第八届800V超充与三代半技术研讨会高压擎动 芯效突围时间2026年8月13日地点苏州希尔顿酒店主办单位Big-Bit商务网承办单位《半导体器件应用》杂志、《磁性元件与电源》杂志、《国际线缆与连接》杂志会议介绍INTRODUCTION随着新能源汽车渗透率持续提升补能效率与整车高压化成为产业关注的重点。800V高压平台与超充技术正加速从高端车型向主流市场下探以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件在车载电源与电驱系统中走向规模化应用推动车载OBC、DC-DC等关键部件向高效率、小型化、高集成度方向全面升级。在此背景下第九届中国数字电源关键元器件创新应用峰会华东站特别设立分论坛三800V超充与三代半技术研讨会将于2026年8月13日在苏州举行。本次研讨会将围绕800V高压平台与第三代半导体技术展开重点探讨SiC/GaN器件在800V车载电源中的驱动与损耗优化、800V车载OBC磁件优化与多合一集成及EMC/热耦合设计、800V车载OBC双向谐振拓扑设计与控制、800V高压平台车载OBC高效率小型化技术、SiC/GaN在800V车载双向DC-DC中的应用优化、车载DC-DC高功率密度集成与平面磁件设计、车载电源结构优化与散热方案及降本路径、800V车载OBC PFCLLC架构性能优化、800V车载多端口电源协同控制技术以及800V车载电源可靠性设计与多场景适配、电驱系统磁集成技术与一体化磁件方案等关键技术问题。会议现场将通过主题演讲与技术交流等形式邀请整车厂、车载电源企业及核心元器件厂商共同分享技术实践与产业趋势为行业提供交流合作的平台推动800V超充与第三代半导体技术的应用落地。会议亮点HIGHLIGHTS全天超深度干货输出邀请上游器件与整机企业技术专家共同探讨800V车载OBC、DC-DC及电驱中SiC/GaN器件的驱动优化、磁集成与多合一设计、双向谐振拓扑控制及系统可靠性等工程难题。关键元器件一站选型组织SiC/GaN模块、驱动IC、高压连接器、高性能平面磁件等关键器件现场展示并安排专场供需交流会促进中下游企业与上游器件厂商的技术对谈及采购合作。供需精准匹配会前调研终端企业需求定向匹配上游供应商资源针对后续项目开发需求及研发痛点问题现场进行技术交流进行产品服务信息匹配搭建高效交流平台提升项目落地效率。议题方向DIRECTIONSiC/GaN器件在800V车载电源中的驱动与损耗优化800V车载OBC磁件优化、多合一集成与EMC/热耦合设计800V车载OBC双向谐振拓扑CLLC/DAB设计与控制800V高压平台车载OBC高效率小型化技术SiC/GaN在800V车载双向DC-DC中的应用优化车载DC-DC高功率密度集成与平面磁件设计车载电源结构优化、散热方案与降本路径800V车载OBC PFCLLC架构性能优化800V车载多端口电源协同控制技术800V车载电源可靠性设计与多场景适配电驱系统磁集成技术与一体化磁件方案现报名启动欢迎报名参与报名进入哔特哔特商务网填写资料即可
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