小家电、智能家居、仪表、电池供电设备经常需要小电流低功耗稳压给 MCU、传感器、IO 回路供电。LS75XX 是无锡曜硅 CHIPHONOR 推出 CMOS 工艺三端低功耗 LDO 系列最大输出 100mA输入耐压最高 30V输出电压覆盖 2.1V~5.0V 多档固定电压拥有 TO‑92 直插、SOT‑89 贴片、SOT‑23‑3L 微型贴片三种封装静态电流典型仅 2μA低压降、温度系数优异。这款芯片已经被行业头部 ODM、头部电源制造工厂批量采用经过大厂严苛的量产考验选型可以直接享用这套经过验证的成熟方案供货有保障。本文梳理全系列型号、电气规格、封装选型、应用电路、PCB 以及量产问题方便硬件工程师 BOM 选型。一、完整型号电压对照表型号输出电压LS75212.1VLS75232.3VLS75252.5VLS75272.7VLS75303.0VLS75333.3VLS75363.6VLS75404.0VLS75444.4VLS75505.0V三种封装后缀TO‑92TNBPE/TNTRE/TNAPESOT‑89STRRGSOT‑23‑3LS7RRG。二、核心电气参数最大输入电压30V持续输出电流最大 100mA压差典型60‑100mVIOUT10mA静态电流 IQ 空载典型 2μA适合电池低功耗场景输出电压精度 ±2%负载调整率‑60mV线性调整率 0.2%/V温度系数 ±0.45~±0.75mV/℃工作温度‑20℃125℃存储‑55150℃三、封装选型与适用场景TO‑92 直插适合样品调试、DIY、低成本插件小家电手工焊接方便SOT‑89散热面积大适合大批量 SMT 贴片100mA 满载工况优先选用SOT‑23‑3L 微型空间紧张手环、蓝牙模块、小型传感器优先降额使用电流。四、典型应用电路简述标准三端 LDO 应用VIN 输入端接输入滤波电容VOUT 输出端接输出滤波电容GND 系统地。五、PCB 布局硬性规范VIN、VOUT 滤波电容尽量靠近芯片对应管脚缩短功率环路SOT‑89、TO‑92 散热焊盘尽量铺铜改善热扩散功率地、信号地单点汇合LDO 输出走线远离开关电源 SW 噪声节点避免输出电压漂移。六、量产调试常见故障满载温升偏高加大散热铺铜SOT‑23‑3L 不要长期满 100mA 输出做电流降额输出电压漂移确认输入输出电容品质远离开关噪声源电池供电静态功耗大检查外围漏电流确认 LDO 正常工作模式带载输出跌落确认输入压差满足 VIN≥VOUTDropout。七、典型应用场景小家电、白电主控板 MCU、IO 辅助供电蓝牙、无线传感器模块小电流稳压手持仪表、电池供电设备机顶盒、网关板载辅助小电流电源替代传统 78LXX 系列获得更低静态电流。八、选型小结需要大电流散热选 SOT‑89手工调试选 TO‑92PCB 空间极度紧凑选 SOT‑23‑3L 并且降额。整机前端可以搭配曜硅 PSR、降压 DC‑DC 做前级LS75XX 做后级二次稳压。CMOS 低功耗 LDO静态电流优势明显但小封装要重视降额设计。LS75XX 经过多家头部 ODM 与电源厂大批量项目落地验证成熟方案可以大幅减少研发转量产试错成本。粤华信作为无锡曜硅 CHIPHONOR 全国一级总代理商可提供原厂规格书、量产验证参考设计FAE 协同协助工程师快速完成 BOM 评估与方案定型。
小家电、智能家居、仪表、电池供电设备经常需要小电流低功耗稳压给 MCU、传感器、IO 回路供电。LS75XX 是无锡曜硅 CHIPHONOR 推出 CMOS 工艺三端低功耗 LDO 系列最大输出 100mA输入耐压最高 30V输出电压覆盖 2.1V~5.0V 多档固定电压拥有 TO‑92 直插、SOT‑89 贴片、SOT‑23‑3L 微型贴片三种封装静态电流典型仅 2μA低压降、温度系数优异。这款芯片已经被行业头部 ODM、头部电源制造工厂批量采用经过大厂严苛的量产考验选型可以直接享用这套经过验证的成熟方案供货有保障。本文梳理全系列型号、电气规格、封装选型、应用电路、PCB 以及量产问题方便硬件工程师 BOM 选型。一、完整型号电压对照表型号输出电压LS75212.1VLS75232.3VLS75252.5VLS75272.7VLS75303.0VLS75333.3VLS75363.6VLS75404.0VLS75444.4VLS75505.0V三种封装后缀TO‑92TNBPE/TNTRE/TNAPESOT‑89STRRGSOT‑23‑3LS7RRG。二、核心电气参数最大输入电压30V持续输出电流最大 100mA压差典型60‑100mVIOUT10mA静态电流 IQ 空载典型 2μA适合电池低功耗场景输出电压精度 ±2%负载调整率‑60mV线性调整率 0.2%/V温度系数 ±0.45~±0.75mV/℃工作温度‑20℃125℃存储‑55150℃三、封装选型与适用场景TO‑92 直插适合样品调试、DIY、低成本插件小家电手工焊接方便SOT‑89散热面积大适合大批量 SMT 贴片100mA 满载工况优先选用SOT‑23‑3L 微型空间紧张手环、蓝牙模块、小型传感器优先降额使用电流。四、典型应用电路简述标准三端 LDO 应用VIN 输入端接输入滤波电容VOUT 输出端接输出滤波电容GND 系统地。五、PCB 布局硬性规范VIN、VOUT 滤波电容尽量靠近芯片对应管脚缩短功率环路SOT‑89、TO‑92 散热焊盘尽量铺铜改善热扩散功率地、信号地单点汇合LDO 输出走线远离开关电源 SW 噪声节点避免输出电压漂移。六、量产调试常见故障满载温升偏高加大散热铺铜SOT‑23‑3L 不要长期满 100mA 输出做电流降额输出电压漂移确认输入输出电容品质远离开关噪声源电池供电静态功耗大检查外围漏电流确认 LDO 正常工作模式带载输出跌落确认输入压差满足 VIN≥VOUTDropout。七、典型应用场景小家电、白电主控板 MCU、IO 辅助供电蓝牙、无线传感器模块小电流稳压手持仪表、电池供电设备机顶盒、网关板载辅助小电流电源替代传统 78LXX 系列获得更低静态电流。八、选型小结需要大电流散热选 SOT‑89手工调试选 TO‑92PCB 空间极度紧凑选 SOT‑23‑3L 并且降额。整机前端可以搭配曜硅 PSR、降压 DC‑DC 做前级LS75XX 做后级二次稳压。CMOS 低功耗 LDO静态电流优势明显但小封装要重视降额设计。LS75XX 经过多家头部 ODM 与电源厂大批量项目落地验证成熟方案可以大幅减少研发转量产试错成本。粤华信作为无锡曜硅 CHIPHONOR 全国一级总代理商可提供原厂规格书、量产验证参考设计FAE 协同协助工程师快速完成 BOM 评估与方案定型。
