干这行十几年被问得最多的一句话是PCBA不就是把元件焊到板子上吗。每次听到这句话我都想笑因为真把一块板子交到产线上从资料审核到出货测试中间要过的关卡比大多数人想象的多得多。我见过外观漂漂亮亮、功能全挂的板子拆开一看是BGA底下几颗焊点虚接也见过客户拍着胸脯说原理图绝对没问题结果量产三千片发现封装画错了一个引脚。PCBAPrinted Circuit Board Assembly印制电路板组装本质上是把设计意图翻译成物理实体的过程翻译环节里任何一处失真最后都会变成产线上的不良品和返修台上的时间。这篇内容我打算从从业者的角度把PCBA这条链路上真正影响良率和交期的东西捋一遍包括资料怎么准备、SMT和DIP各自的门道、检测手段的边界在哪、以及设计阶段就该避开的坑。适合刚入行的工艺、品质、硬件工程师看也适合那些自己做小批量打样、想搞明白为什么报价和工期差这么多的朋友。1. 先搞清楚边界PCB、PCBA和那三份不能错的资料1.1 裸板和组装件之间隔着什么PCB是空板只有基材、铜箔走线、阻焊和丝印PCBA是在这块空板上把元器件贴装、插装、焊接、清洗、测试完整走一遍之后的成品。这个区分听起来像废话但实际沟通里混淆的人特别多。有客户拿着Gerber文件问这个多少钱一片报完价对方觉得贵一问才知道他以为报价里包含元件。裸板的价格只跟板材、层数、板厚、铜厚、最小线宽线距、表面处理和面积有关而PCBA的报价要拆成裸板、元器件、贴片点数、插件点数、钢网、测试治具、工程费好几个部分其中元器件的采购成本和交期往往才是真正决定项目节奏的那一环。我在实际项目里见过一种典型情况硬件工程师选型时只看性能和封装没查库存和最小起订量等到要量产了发现某颗主控要十六周交期或者某颗电容只有 reel 包装但用量只要几十颗。这类问题在打样阶段不明显一到小批量就暴露。所以做PCBA的第一课不是焊接工艺而是把这东西能不能买到、买到的和设计的是不是同一个东西这件事确认清楚。提示选型阶段就把关键器件的生命周期状态、封装尺寸、是否有替代料一起记录下来别等到BOM发给工厂才临时查。1.2 一张订单在工厂里的真实流转下单之后板子会经历这么一条链路资料审核与工程确认EQ→ 裸板生产或外协 → 物料齐套与来料检验 → 钢网制作 → SMT首件 → 批量贴片 → 回流焊 → AOI → DIP插件 → 波峰焊或手工焊 → 清洗 → 测试 → 分板 → 包装出货。每一步都有等待时间而交期之所以难压缩是因为这里面串行环节太多其中任何一环卡住后面全部往后推。我印象最深的一次是物料齐套卡了两天原因是BOM里某个电感写的是4.7uH工厂按常规封装备了料结果实物是屏蔽式大尺寸贴片机供料器装不上只能临时改用手工贴装。这种问题在审核环节本该被发现但因为BOM里只写了参数没写具体料号和封装工程端也没有逐项核对。后来我们的做法是BOM必须带完整料号、封装、位号、用量、替代料缺一项就打回去。这个规矩听起来严苛但它省下来的返工时间远远超过核对花的那点功夫。1.3 BOM、坐标文件、Gerber三份资料各自管什么这三份东西作用完全不同缺一样都开不了线。资料作用常见出错点BOM定义每个位号装什么料位号重复或缺失、封装与实物不符、替代料未标注、极性器件未注明方向坐标文件告诉贴片机每个元件贴在哪原点设置不一致、镜像未处理、旋转角度定义与工厂设备不符Gerber定义焊盘、开窗、丝印、板框层别命名混乱、漏阻焊层、板框与钻孔对不上坐标文件的坑尤其隐蔽。不同EDA软件导出的角度基准不一样有的把元件长边方向定义为0度有的把引脚1方向定义为0度工厂设备又有自己的一套。如果双方没有约定贴出来就是整片旋转90度或者180度。处理办法很简单坐标文件里附带一张装配图Assembly Drawing标出每个位号的极性和方向首件时人工比对。我一般还会要求工厂在首件报告里放实物照片正面反面都拍这样远程也能确认。Gerber的问题多见于层别。有些设计者把阻焊层和钢网层混着导出或者板框层用错了层工厂打开一看全是错的。稳妥的做法是导出一份完整的钻孔文件和钻孔表再用免费的Gerber查看器自己先打开看一遍别把验证工作全推给工厂。你自己花十分钟看一遍比来回发邮件确认一天强。2. SMT产线上的铁三角锡膏、钢网、回流曲线2.1 锡膏不是胶水它的存放和使用有硬性规矩锡膏是锡粉和助焊剂的混合物常见合金是SAC305锡银铜熔点大概217℃有铅的Sn63Pb37熔点183℃因为环保要求现在用得少了但某些高可靠性场景还在用。锡膏对温度极其敏感必须冷藏保存一般2到8℃用之前要整罐拿出来回温通常四小时以上让膏体温度回到室温再开盖。为什么不能直接开盖因为温差会让空气中的水汽在锡膏表面凝结焊接时这些水分急剧汽化直接结果就是锡珠和飞溅。开封之后的锡膏有使用时限一般要求八小时内用完没用完的不能倒回原罐也不能和新鲜锡膏混在一起。搅拌也要注意机器搅拌时间别太长手工搅拌要缓慢过度搅拌会破坏膏体结构反而让印刷性能变差。这些小规矩在规范工厂里是常识但在小作坊或者实验室自制环境里经常被忽略出问题的时候又很难归因。注意锡膏回温记录和使用时间记录不是形式主义出批量不良时这是唯一能回溯的依据。2.2 钢网开孔的尺寸怎么定钢网的作用是把锡膏精确地漏印到焊盘上。开孔不是简单等于焊盘尺寸实际操作里会做面积比和宽厚比的核算。面积比是开孔面积除以孔壁面积经验值要大于0.66宽厚比是开孔宽度除以钢网厚度要大于1.5。达不到这两个值锡膏就脱模不干净容易堵孔或者少锡。钢网厚度一般选0.1mm到0.15mm细间距器件比如0.4mm pitch的QFN要用0.1mm甚至0.08mm而大焊盘比如散热焊盘就要考虑开窗分割不然锡量过多会浮件。我遇到过一个很典型的案例一块板子上有颗0402的电阻旁边是颗大电感钢网统一用0.12mm厚度结果电阻端头锡量偏多导致立碑电感焊盘锡量又不够。后来改成阶梯钢网局部减薄问题才解决。阶梯钢网比普通钢网贵一些但这种钱花得值比分批返修便宜多了。开孔形状也有讲究。圆形开孔脱模最好方形开孔边角容易残留所以细间距器件常做成圆角或者哑铃形。钢网加工方式上激光切割加电抛光现在是主流蚀刻钢网精度差一些但便宜电铸钢网精度最高但价格贵一般用在高密度板上。2.3 回流曲线为什么不能照抄别人的回流焊的温区曲线分四段预热、恒温也叫保温、回流、冷却。预热段升温速率一般控制在每秒1到3℃太快会让助焊剂飞溅、元件热冲击恒温段让助焊剂活化、去除氧化层同时让整板温度均匀回流段温度超过合金熔点形成液相液相时间TAL通常控制在45到90秒冷却段速率一般不超过每秒4℃太快会产生热应力太慢会形成粗大晶粒影响强度。关键点是峰值温度。以SAC305为例峰值一般设在235到245℃比熔点高20到30℃。但这个值不是固定值它取决于板子的热容量、层数、铜厚、元件密度。一块六层厚铜板的热容量远大于一块双层薄板同样的曲线跑上去大焊盘可能还没到温小焊盘已经过热。所以曲线必须用炉温测试仪实测在板上找几个代表点——最热点、最冷点、大焊盘、BGA底部——贴热电偶跑一遍而不是照抄供应商给的参考曲线。我见过有的小厂直接拿一条曲线跑所有板子理由是反正都能焊上。确实能焊上但焊点的金属间化合物厚度、润湿角、空洞率这些看不见的指标全都不对短期功能测试能过长期可靠性就没保障了。2.4 常见焊接缺陷的成因对照缺陷典型表现主要成因立碑两端元件一端翘起两端受热不均、锡量不对称、焊盘设计不对称、回流升温过快锡珠板面散落小锡球锡膏吸潮、预热升温过快、钢网底部擦拭不净、锡膏回温不足连锡相邻引脚短路锡膏量过多、钢网开孔过大、贴装偏移、助焊剂活性不足虚焊外观成形但强度不够焊盘氧化、回流不足、元件引脚可焊性差、锡膏过期偏移元件位置偏离焊盘贴片机精度、Mark点识别失败、锡膏粘力不足、回流时表面张力不平衡空洞X光下焊点内部气泡助焊剂挥发物未排出、锡膏含氧量高、回流曲线恒温段不足这张表我一般直接给新来的工艺员看让他们在AOI报警的时候先对照排查比一上来就调设备有效。缺陷归因最忌拍脑袋先看现象再倒推工艺参数顺序反了就容易越调越乱。3. 插件、波峰焊和那些必须手工处理的活3.1 什么器件非走DIP不可不是所有元件都能贴片。大功率器件、变压器、大容量电解电容、高插拔次数的连接器、需要机械强度的接口这些通常用插件封装。原因有三个一是散热和载流能力插件引脚粗、焊点体积大能承受更大的电流和热循环二是机械强度连接器插拔时受力大贴片焊点容易被拉裂三是成本和可获得性某些功率器件根本没有贴片版本。插件工序在SMT之后因为贴片元件要先过回流焊固定。这里有个顺序问题如果先插件再回流插件元件会被高温烤坏电解电容的密封胶在260℃下会失效如果先回流再插件插件元件的引脚就得靠波峰焊或者手工焊。这个顺序在工艺设计阶段就要定好不然排产的时候会互相打架。3.2 波峰焊的阴影效应和偷锡焊盘波峰焊的原理是让板子经过一个流动的锡波靠锡液的润湿和毛细作用填满插件孔。问题在于板子是有高度的高的元件会挡住后面的焊点形成阴影被挡住的区域锡波接触不到就会出现漏焊或者少锡。解决办法是调整过板方向让高元件排在最后经过锡波或者用选择性波峰焊只对指定区域喷锡。偷锡焊盘是另一个实用技巧。当一排引脚的最后一个是空脚或者不需要焊接时可以在它后面加一个假焊盘用来偷走多余的锡减少连锡。这个技巧在细间距插件连接器上特别有用我见过一个2.0mm间距的排针原本连锡率很高加了偷锡焊盘之后不良率明显下降。这类改动能不花钱解决问题比反复调波峰参数划算。助焊剂喷涂量也要控制。喷少了润湿不良喷多了残留多还会在预热区形成积液。免清洗助焊剂的固含量低残留少但对喷涂均匀性要求更高。有些工厂为了省事直接用喷雾量拉满结果板面发白客户验收时会有意见。3.3 手工焊和返修温度与时间的博弈手工焊在PCBA里永远有一席之地样品阶段、返修、少量插件都靠它。烙铁温度一般设在330到380℃视焊盘大小和散热情况调整焊接时间单点控制在三秒以内多次焊接要等冷却。温度太高或者时间太长焊盘容易起翘元件也容易热损伤。返修比正常焊接更考验人。BGA返修要用专用的返修台带底部预热和顶部热风还要有对准系统。拆下来之后焊盘要除锡、清洗、重新植球或者换新件整个过程对温度曲线的要求比回流焊还严格因为局部加热的热应力更集中。我个人的经验是能不做BGA返修就不做尤其是高密度板返修一次成功率还行返修两次就该考虑报废了不然可靠性隐患太大。还有一点常被忽略返修后的板子必须重新做外观检查和必要的功能测试不能焊上就完事。返修区域附近的元件可能被热风吹移位助焊剂残留可能造成漏电这些都要检查。4. 检测手段各有盲区别指望一种方法包打天下4.1 SPI和AOI能看什么看不到什么SPI是锡膏检测在贴片之前就检查印刷质量测厚度、面积、体积、偏移。这一步能在源头拦住大部分印刷不良成本比后面返修低得多。很多工厂为了省设备省时间跳过SPI结果不良都堆到AOI才暴露那时候已经贴了元件返修要拆要洗成本翻好几倍。AOI是自动光学检测靠摄像头拍照比对。它能测元件偏移、缺件、极性反、立碑、少锡、多锡、桥连。但它的盲区也很明确元件底部的焊点看不见BGA、QFN、LGA这类底部引脚器件AOI只能看到外围一圈内部焊点完全靠猜。另外丝印模糊、反光、颜色相近的元件都容易造成误判。所以AOI的参数调校很关键判定标准太严误报率高产线天天停下来确认太松又漏检。我一般建议新板子上线时先用一批做限度样品把边界情况拍照存档后面按样品比对。4.2 X-Ray为什么是底部引脚器件的必选项X-Ray是透射成像能看到焊点内部的空洞、连锡、偏移、缺球。BGA的空洞率是个关键指标业界常用的判据是单个焊球空洞面积不超过25%或者所有焊球空洞总面积不超过某个比例具体标准看客户要求。空洞本身不一定会导致失效但大空洞会降低焊点的机械强度和散热能力在温度循环下容易开裂。看X-Ray图像也有技巧。斜角观察能看到焊球和焊盘的结合情况正透射看空洞分布。有些空洞是助焊剂挥发造成的分布在焊球中心风险相对低有些空洞在焊盘界面那就是润湿不良风险高。这个区分需要经验不是看一眼报个百分比就完事。4.3 ICT、FCT和老化测试各自的分工ICT是在线测试用针床接触测试点测开短路、元件值、极性。它的前提是板子上要有测试点而且测试点要够大够稀疏针床才能扎得准。现在板子越做越密测试点越来越难留很多项目干脆放弃ICT改做FCT。FCT是功能测试给板子通电跑一遍实际功能看输出对不对。这需要做治具治具的成本和开发周期经常被低估。治具做得好测试效率和覆盖率都高做得糙接触不良会造成大量误判产线天天在板子坏了和治具坏了之间扯皮。老化测试是给板子通电跑一段时间通常在高温环境下用来筛出早期失效。消费类产品可能跑几个小时工业类跑几十个小时车规级的要求更严。老化的价值在于暴露潜在缺陷但它也拉长了交期、增加了成本所以要按产品定位来定不是所有项目都需要。5. DFM设计阶段埋的坑产线上要加倍还5.1 拼板、工艺边和Mark点的最小要求单板尺寸太小没法过产线所以要拼板。拼板方式有V-CUT和邮票孔两种。V-CUT适合规则矩形板掰开后边缘整齐但强度低薄板容易断邮票孔适合异形板连接强度高但掰开后有毛刺需要打磨。拼板间距一般留1.6到2.0mm太窄分板时容易伤到元件。工艺边是拼板两侧留出的传送边宽度一般5mm上面不放元件供贴片机导轨夹持。有些板子为了省面积把工艺边压到3mm结果过炉时卡板那就得不偿失。工艺边上还要放Mark点用于贴片机视觉定位。Mark点通常是直径1mm的实心圆周围留2mm的无阻焊区对比度要够。一块拼板至少放三个Mark点对角线分布不能放在V-CUT线上。我见过一个项目因为Mark点被丝印盖住贴片机识别不到整批偏移。这种问题在设计阶段检查一遍就能避免但设计者往往不知道产线有这个要求。5.2 潮湿敏感器件和烘烤的账要算清楚潮湿敏感器件MSD是指塑料封装容易吸湿的元件比如QFP、BGA、部分连接器。吸进去的水分在回流高温下急剧汽化会在封装内部产生压力导致分层或者爆米花效应。MSD按湿度敏感等级分1到6级等级越高车间暴露时间越短。MSL3的器件在30℃/60%RH环境下可以暴露168小时超过就要烘烤。烘烤条件通常是125℃烘24小时或者低温长时间烘。这里有个账要算烘烤一次要占一天时间还多一道工序但如果因为受潮导致批量分层损失远大于烘烤成本。所以规范的做法是入库就记录湿度卡状态开封后贴标签记时间超时立刻烘。小批量打样时经常忽略这一点觉得就几片板子没事实际上小批量更容易出问题因为拆封的器件可能放了很久。5.3 静电防护不是走过场ESD对PCBA的伤害分两种硬失效和软失效。硬失效是直接击穿测试就能发现软失效是轻微损伤当时能过测试用一段时间后失效。后者更麻烦因为它会在客户端暴露追查起来极其困难。产线上的基本要求是防静电手腕带、防静电工作台、离子风机、防静电周转箱、接地系统。听起来是老生常谈但真正落实的工厂不多。我参观过一些车间手腕带挂在旁边当摆设工人嫌麻烦不戴。这种环境下做出来的板子出货时全过半年后开始返修原因都找不到。对设计端来说也要考虑ESD。接口处加TVS管、敏感引脚加串联电阻、板边留足够的爬电距离这些都是常规操作。有些设计为了省成本把保护器件去掉短期没事长期就是定时炸弹。6. 几个踩过的坑和我在实操里的习惯做法6.1 首件确认这一步千万别偷懒首件是指在批量生产前先做一到几片全面检查外观、尺寸、元件位置、极性、焊接质量、功能。很多工厂的首件只做外观功能不测理由是后面有FCT。但FCT是抽测首件不测功能一旦设计有问题整批都会报废。我自己的习惯是首件必须拍照存档正面反面各一张关键区域放大拍照片跟着工单走。这样后面出问题时能快速比对是工艺漂移还是设计问题一目了然。另外首件确认要双方签字工厂和客户各执一份责任清晰。6.2 清洗和三防漆的选择要看使用环境助焊剂残留分免清洗型和非免清洗型。免清洗型的固含量低残留少且不腐蚀一般可以不洗。但在高湿、高盐雾、高可靠场景下残留依然是隐患会吸潮导致漏电。水洗的清洁度最好但设备投入大而且要确保死角里的水烘干干净否则残留水分比助焊剂还糟。三防漆的选型看环境。丙烯酸便宜好修耐化学性一般聚氨酯耐溶剂好但返修困难硅酮耐温范围宽、柔性好适合温度循环大的场景派瑞林性能最好但成本高、工艺复杂。涂覆之前必须遮蔽连接器、金手指、测试点、散热区域遮蔽做不好涂了等于白涂。固化方式也有讲究室温固化慢但应力小加热固化快但可能产生气泡。6.3 报价单上的数字背后是什么最后说一个大家最关心的问题为什么同样的板子不同工厂报价差那么多。差异主要在这几块元件采购渠道原厂、代理、现货市场价格和风险完全不同、贴片点数计算方式有的按点数算有的按引脚数算、是否含测试、是否含钢网和治具、良率预估。报价低的往往是按理想良率报的实际做出来不良多最后还是要你补钱或者干脆用翻新料。我个人的建议是报价单一定要让对方拆明细元件来源写清楚测试项目写清楚不良责任写清楚。便宜的东西只有在不出问题的时候才便宜。7. 写在最后的几点实在话PCBA这个行业,表面看是设备和工艺的比拼实际上是细节管理的比拼。同一套设备、同一批物料不同的人做出来的良率能差好几个百分点差别就在那些看起来不起眼的动作上——锡膏有没有回温到位、钢网有没有按时擦、首件有没有认真比对、器件有没有按时烘烤。我刚开始接触这行的时候觉得工艺参数调好就万事大吉后来才发现参数是死的人是活的。产线上的变量太多物料批次变了、环境湿度变了、设备老化了同样的参数跑出来的结果就是不一样。所以真正靠谱的工厂不是没有不良而是有问题能快速定位、能追溯、能改。你在选供应商的时候与其看他说设备多先进不如问他出了问题怎么查、记录保存多久、返修流程是什么。还有一个体会是设计端和制造端一定要早沟通。DFM检查不是走形式很多问题在设计阶段改一行就能解决拖到量产阶段就要改板、改钢网、改治具代价是十倍以上。我现在的习惯是原理图评审阶段就把工厂的工艺工程师拉进来让他们看一遍布局和焊盘花半天时间省后面半个月的麻烦。这个行当没有捷径但有方法。把资料管理、物料管理、工艺控制、检测验证这四件事做扎实良率自然就上来了。剩下的就是在一批批板子里慢慢积累手感。
干这行十几年被问得最多的一句话是PCBA不就是把元件焊到板子上吗。每次听到这句话我都想笑因为真把一块板子交到产线上从资料审核到出货测试中间要过的关卡比大多数人想象的多得多。我见过外观漂漂亮亮、功能全挂的板子拆开一看是BGA底下几颗焊点虚接也见过客户拍着胸脯说原理图绝对没问题结果量产三千片发现封装画错了一个引脚。PCBAPrinted Circuit Board Assembly印制电路板组装本质上是把设计意图翻译成物理实体的过程翻译环节里任何一处失真最后都会变成产线上的不良品和返修台上的时间。这篇内容我打算从从业者的角度把PCBA这条链路上真正影响良率和交期的东西捋一遍包括资料怎么准备、SMT和DIP各自的门道、检测手段的边界在哪、以及设计阶段就该避开的坑。适合刚入行的工艺、品质、硬件工程师看也适合那些自己做小批量打样、想搞明白为什么报价和工期差这么多的朋友。1. 先搞清楚边界PCB、PCBA和那三份不能错的资料1.1 裸板和组装件之间隔着什么PCB是空板只有基材、铜箔走线、阻焊和丝印PCBA是在这块空板上把元器件贴装、插装、焊接、清洗、测试完整走一遍之后的成品。这个区分听起来像废话但实际沟通里混淆的人特别多。有客户拿着Gerber文件问这个多少钱一片报完价对方觉得贵一问才知道他以为报价里包含元件。裸板的价格只跟板材、层数、板厚、铜厚、最小线宽线距、表面处理和面积有关而PCBA的报价要拆成裸板、元器件、贴片点数、插件点数、钢网、测试治具、工程费好几个部分其中元器件的采购成本和交期往往才是真正决定项目节奏的那一环。我在实际项目里见过一种典型情况硬件工程师选型时只看性能和封装没查库存和最小起订量等到要量产了发现某颗主控要十六周交期或者某颗电容只有 reel 包装但用量只要几十颗。这类问题在打样阶段不明显一到小批量就暴露。所以做PCBA的第一课不是焊接工艺而是把这东西能不能买到、买到的和设计的是不是同一个东西这件事确认清楚。提示选型阶段就把关键器件的生命周期状态、封装尺寸、是否有替代料一起记录下来别等到BOM发给工厂才临时查。1.2 一张订单在工厂里的真实流转下单之后板子会经历这么一条链路资料审核与工程确认EQ→ 裸板生产或外协 → 物料齐套与来料检验 → 钢网制作 → SMT首件 → 批量贴片 → 回流焊 → AOI → DIP插件 → 波峰焊或手工焊 → 清洗 → 测试 → 分板 → 包装出货。每一步都有等待时间而交期之所以难压缩是因为这里面串行环节太多其中任何一环卡住后面全部往后推。我印象最深的一次是物料齐套卡了两天原因是BOM里某个电感写的是4.7uH工厂按常规封装备了料结果实物是屏蔽式大尺寸贴片机供料器装不上只能临时改用手工贴装。这种问题在审核环节本该被发现但因为BOM里只写了参数没写具体料号和封装工程端也没有逐项核对。后来我们的做法是BOM必须带完整料号、封装、位号、用量、替代料缺一项就打回去。这个规矩听起来严苛但它省下来的返工时间远远超过核对花的那点功夫。1.3 BOM、坐标文件、Gerber三份资料各自管什么这三份东西作用完全不同缺一样都开不了线。资料作用常见出错点BOM定义每个位号装什么料位号重复或缺失、封装与实物不符、替代料未标注、极性器件未注明方向坐标文件告诉贴片机每个元件贴在哪原点设置不一致、镜像未处理、旋转角度定义与工厂设备不符Gerber定义焊盘、开窗、丝印、板框层别命名混乱、漏阻焊层、板框与钻孔对不上坐标文件的坑尤其隐蔽。不同EDA软件导出的角度基准不一样有的把元件长边方向定义为0度有的把引脚1方向定义为0度工厂设备又有自己的一套。如果双方没有约定贴出来就是整片旋转90度或者180度。处理办法很简单坐标文件里附带一张装配图Assembly Drawing标出每个位号的极性和方向首件时人工比对。我一般还会要求工厂在首件报告里放实物照片正面反面都拍这样远程也能确认。Gerber的问题多见于层别。有些设计者把阻焊层和钢网层混着导出或者板框层用错了层工厂打开一看全是错的。稳妥的做法是导出一份完整的钻孔文件和钻孔表再用免费的Gerber查看器自己先打开看一遍别把验证工作全推给工厂。你自己花十分钟看一遍比来回发邮件确认一天强。2. SMT产线上的铁三角锡膏、钢网、回流曲线2.1 锡膏不是胶水它的存放和使用有硬性规矩锡膏是锡粉和助焊剂的混合物常见合金是SAC305锡银铜熔点大概217℃有铅的Sn63Pb37熔点183℃因为环保要求现在用得少了但某些高可靠性场景还在用。锡膏对温度极其敏感必须冷藏保存一般2到8℃用之前要整罐拿出来回温通常四小时以上让膏体温度回到室温再开盖。为什么不能直接开盖因为温差会让空气中的水汽在锡膏表面凝结焊接时这些水分急剧汽化直接结果就是锡珠和飞溅。开封之后的锡膏有使用时限一般要求八小时内用完没用完的不能倒回原罐也不能和新鲜锡膏混在一起。搅拌也要注意机器搅拌时间别太长手工搅拌要缓慢过度搅拌会破坏膏体结构反而让印刷性能变差。这些小规矩在规范工厂里是常识但在小作坊或者实验室自制环境里经常被忽略出问题的时候又很难归因。注意锡膏回温记录和使用时间记录不是形式主义出批量不良时这是唯一能回溯的依据。2.2 钢网开孔的尺寸怎么定钢网的作用是把锡膏精确地漏印到焊盘上。开孔不是简单等于焊盘尺寸实际操作里会做面积比和宽厚比的核算。面积比是开孔面积除以孔壁面积经验值要大于0.66宽厚比是开孔宽度除以钢网厚度要大于1.5。达不到这两个值锡膏就脱模不干净容易堵孔或者少锡。钢网厚度一般选0.1mm到0.15mm细间距器件比如0.4mm pitch的QFN要用0.1mm甚至0.08mm而大焊盘比如散热焊盘就要考虑开窗分割不然锡量过多会浮件。我遇到过一个很典型的案例一块板子上有颗0402的电阻旁边是颗大电感钢网统一用0.12mm厚度结果电阻端头锡量偏多导致立碑电感焊盘锡量又不够。后来改成阶梯钢网局部减薄问题才解决。阶梯钢网比普通钢网贵一些但这种钱花得值比分批返修便宜多了。开孔形状也有讲究。圆形开孔脱模最好方形开孔边角容易残留所以细间距器件常做成圆角或者哑铃形。钢网加工方式上激光切割加电抛光现在是主流蚀刻钢网精度差一些但便宜电铸钢网精度最高但价格贵一般用在高密度板上。2.3 回流曲线为什么不能照抄别人的回流焊的温区曲线分四段预热、恒温也叫保温、回流、冷却。预热段升温速率一般控制在每秒1到3℃太快会让助焊剂飞溅、元件热冲击恒温段让助焊剂活化、去除氧化层同时让整板温度均匀回流段温度超过合金熔点形成液相液相时间TAL通常控制在45到90秒冷却段速率一般不超过每秒4℃太快会产生热应力太慢会形成粗大晶粒影响强度。关键点是峰值温度。以SAC305为例峰值一般设在235到245℃比熔点高20到30℃。但这个值不是固定值它取决于板子的热容量、层数、铜厚、元件密度。一块六层厚铜板的热容量远大于一块双层薄板同样的曲线跑上去大焊盘可能还没到温小焊盘已经过热。所以曲线必须用炉温测试仪实测在板上找几个代表点——最热点、最冷点、大焊盘、BGA底部——贴热电偶跑一遍而不是照抄供应商给的参考曲线。我见过有的小厂直接拿一条曲线跑所有板子理由是反正都能焊上。确实能焊上但焊点的金属间化合物厚度、润湿角、空洞率这些看不见的指标全都不对短期功能测试能过长期可靠性就没保障了。2.4 常见焊接缺陷的成因对照缺陷典型表现主要成因立碑两端元件一端翘起两端受热不均、锡量不对称、焊盘设计不对称、回流升温过快锡珠板面散落小锡球锡膏吸潮、预热升温过快、钢网底部擦拭不净、锡膏回温不足连锡相邻引脚短路锡膏量过多、钢网开孔过大、贴装偏移、助焊剂活性不足虚焊外观成形但强度不够焊盘氧化、回流不足、元件引脚可焊性差、锡膏过期偏移元件位置偏离焊盘贴片机精度、Mark点识别失败、锡膏粘力不足、回流时表面张力不平衡空洞X光下焊点内部气泡助焊剂挥发物未排出、锡膏含氧量高、回流曲线恒温段不足这张表我一般直接给新来的工艺员看让他们在AOI报警的时候先对照排查比一上来就调设备有效。缺陷归因最忌拍脑袋先看现象再倒推工艺参数顺序反了就容易越调越乱。3. 插件、波峰焊和那些必须手工处理的活3.1 什么器件非走DIP不可不是所有元件都能贴片。大功率器件、变压器、大容量电解电容、高插拔次数的连接器、需要机械强度的接口这些通常用插件封装。原因有三个一是散热和载流能力插件引脚粗、焊点体积大能承受更大的电流和热循环二是机械强度连接器插拔时受力大贴片焊点容易被拉裂三是成本和可获得性某些功率器件根本没有贴片版本。插件工序在SMT之后因为贴片元件要先过回流焊固定。这里有个顺序问题如果先插件再回流插件元件会被高温烤坏电解电容的密封胶在260℃下会失效如果先回流再插件插件元件的引脚就得靠波峰焊或者手工焊。这个顺序在工艺设计阶段就要定好不然排产的时候会互相打架。3.2 波峰焊的阴影效应和偷锡焊盘波峰焊的原理是让板子经过一个流动的锡波靠锡液的润湿和毛细作用填满插件孔。问题在于板子是有高度的高的元件会挡住后面的焊点形成阴影被挡住的区域锡波接触不到就会出现漏焊或者少锡。解决办法是调整过板方向让高元件排在最后经过锡波或者用选择性波峰焊只对指定区域喷锡。偷锡焊盘是另一个实用技巧。当一排引脚的最后一个是空脚或者不需要焊接时可以在它后面加一个假焊盘用来偷走多余的锡减少连锡。这个技巧在细间距插件连接器上特别有用我见过一个2.0mm间距的排针原本连锡率很高加了偷锡焊盘之后不良率明显下降。这类改动能不花钱解决问题比反复调波峰参数划算。助焊剂喷涂量也要控制。喷少了润湿不良喷多了残留多还会在预热区形成积液。免清洗助焊剂的固含量低残留少但对喷涂均匀性要求更高。有些工厂为了省事直接用喷雾量拉满结果板面发白客户验收时会有意见。3.3 手工焊和返修温度与时间的博弈手工焊在PCBA里永远有一席之地样品阶段、返修、少量插件都靠它。烙铁温度一般设在330到380℃视焊盘大小和散热情况调整焊接时间单点控制在三秒以内多次焊接要等冷却。温度太高或者时间太长焊盘容易起翘元件也容易热损伤。返修比正常焊接更考验人。BGA返修要用专用的返修台带底部预热和顶部热风还要有对准系统。拆下来之后焊盘要除锡、清洗、重新植球或者换新件整个过程对温度曲线的要求比回流焊还严格因为局部加热的热应力更集中。我个人的经验是能不做BGA返修就不做尤其是高密度板返修一次成功率还行返修两次就该考虑报废了不然可靠性隐患太大。还有一点常被忽略返修后的板子必须重新做外观检查和必要的功能测试不能焊上就完事。返修区域附近的元件可能被热风吹移位助焊剂残留可能造成漏电这些都要检查。4. 检测手段各有盲区别指望一种方法包打天下4.1 SPI和AOI能看什么看不到什么SPI是锡膏检测在贴片之前就检查印刷质量测厚度、面积、体积、偏移。这一步能在源头拦住大部分印刷不良成本比后面返修低得多。很多工厂为了省设备省时间跳过SPI结果不良都堆到AOI才暴露那时候已经贴了元件返修要拆要洗成本翻好几倍。AOI是自动光学检测靠摄像头拍照比对。它能测元件偏移、缺件、极性反、立碑、少锡、多锡、桥连。但它的盲区也很明确元件底部的焊点看不见BGA、QFN、LGA这类底部引脚器件AOI只能看到外围一圈内部焊点完全靠猜。另外丝印模糊、反光、颜色相近的元件都容易造成误判。所以AOI的参数调校很关键判定标准太严误报率高产线天天停下来确认太松又漏检。我一般建议新板子上线时先用一批做限度样品把边界情况拍照存档后面按样品比对。4.2 X-Ray为什么是底部引脚器件的必选项X-Ray是透射成像能看到焊点内部的空洞、连锡、偏移、缺球。BGA的空洞率是个关键指标业界常用的判据是单个焊球空洞面积不超过25%或者所有焊球空洞总面积不超过某个比例具体标准看客户要求。空洞本身不一定会导致失效但大空洞会降低焊点的机械强度和散热能力在温度循环下容易开裂。看X-Ray图像也有技巧。斜角观察能看到焊球和焊盘的结合情况正透射看空洞分布。有些空洞是助焊剂挥发造成的分布在焊球中心风险相对低有些空洞在焊盘界面那就是润湿不良风险高。这个区分需要经验不是看一眼报个百分比就完事。4.3 ICT、FCT和老化测试各自的分工ICT是在线测试用针床接触测试点测开短路、元件值、极性。它的前提是板子上要有测试点而且测试点要够大够稀疏针床才能扎得准。现在板子越做越密测试点越来越难留很多项目干脆放弃ICT改做FCT。FCT是功能测试给板子通电跑一遍实际功能看输出对不对。这需要做治具治具的成本和开发周期经常被低估。治具做得好测试效率和覆盖率都高做得糙接触不良会造成大量误判产线天天在板子坏了和治具坏了之间扯皮。老化测试是给板子通电跑一段时间通常在高温环境下用来筛出早期失效。消费类产品可能跑几个小时工业类跑几十个小时车规级的要求更严。老化的价值在于暴露潜在缺陷但它也拉长了交期、增加了成本所以要按产品定位来定不是所有项目都需要。5. DFM设计阶段埋的坑产线上要加倍还5.1 拼板、工艺边和Mark点的最小要求单板尺寸太小没法过产线所以要拼板。拼板方式有V-CUT和邮票孔两种。V-CUT适合规则矩形板掰开后边缘整齐但强度低薄板容易断邮票孔适合异形板连接强度高但掰开后有毛刺需要打磨。拼板间距一般留1.6到2.0mm太窄分板时容易伤到元件。工艺边是拼板两侧留出的传送边宽度一般5mm上面不放元件供贴片机导轨夹持。有些板子为了省面积把工艺边压到3mm结果过炉时卡板那就得不偿失。工艺边上还要放Mark点用于贴片机视觉定位。Mark点通常是直径1mm的实心圆周围留2mm的无阻焊区对比度要够。一块拼板至少放三个Mark点对角线分布不能放在V-CUT线上。我见过一个项目因为Mark点被丝印盖住贴片机识别不到整批偏移。这种问题在设计阶段检查一遍就能避免但设计者往往不知道产线有这个要求。5.2 潮湿敏感器件和烘烤的账要算清楚潮湿敏感器件MSD是指塑料封装容易吸湿的元件比如QFP、BGA、部分连接器。吸进去的水分在回流高温下急剧汽化会在封装内部产生压力导致分层或者爆米花效应。MSD按湿度敏感等级分1到6级等级越高车间暴露时间越短。MSL3的器件在30℃/60%RH环境下可以暴露168小时超过就要烘烤。烘烤条件通常是125℃烘24小时或者低温长时间烘。这里有个账要算烘烤一次要占一天时间还多一道工序但如果因为受潮导致批量分层损失远大于烘烤成本。所以规范的做法是入库就记录湿度卡状态开封后贴标签记时间超时立刻烘。小批量打样时经常忽略这一点觉得就几片板子没事实际上小批量更容易出问题因为拆封的器件可能放了很久。5.3 静电防护不是走过场ESD对PCBA的伤害分两种硬失效和软失效。硬失效是直接击穿测试就能发现软失效是轻微损伤当时能过测试用一段时间后失效。后者更麻烦因为它会在客户端暴露追查起来极其困难。产线上的基本要求是防静电手腕带、防静电工作台、离子风机、防静电周转箱、接地系统。听起来是老生常谈但真正落实的工厂不多。我参观过一些车间手腕带挂在旁边当摆设工人嫌麻烦不戴。这种环境下做出来的板子出货时全过半年后开始返修原因都找不到。对设计端来说也要考虑ESD。接口处加TVS管、敏感引脚加串联电阻、板边留足够的爬电距离这些都是常规操作。有些设计为了省成本把保护器件去掉短期没事长期就是定时炸弹。6. 几个踩过的坑和我在实操里的习惯做法6.1 首件确认这一步千万别偷懒首件是指在批量生产前先做一到几片全面检查外观、尺寸、元件位置、极性、焊接质量、功能。很多工厂的首件只做外观功能不测理由是后面有FCT。但FCT是抽测首件不测功能一旦设计有问题整批都会报废。我自己的习惯是首件必须拍照存档正面反面各一张关键区域放大拍照片跟着工单走。这样后面出问题时能快速比对是工艺漂移还是设计问题一目了然。另外首件确认要双方签字工厂和客户各执一份责任清晰。6.2 清洗和三防漆的选择要看使用环境助焊剂残留分免清洗型和非免清洗型。免清洗型的固含量低残留少且不腐蚀一般可以不洗。但在高湿、高盐雾、高可靠场景下残留依然是隐患会吸潮导致漏电。水洗的清洁度最好但设备投入大而且要确保死角里的水烘干干净否则残留水分比助焊剂还糟。三防漆的选型看环境。丙烯酸便宜好修耐化学性一般聚氨酯耐溶剂好但返修困难硅酮耐温范围宽、柔性好适合温度循环大的场景派瑞林性能最好但成本高、工艺复杂。涂覆之前必须遮蔽连接器、金手指、测试点、散热区域遮蔽做不好涂了等于白涂。固化方式也有讲究室温固化慢但应力小加热固化快但可能产生气泡。6.3 报价单上的数字背后是什么最后说一个大家最关心的问题为什么同样的板子不同工厂报价差那么多。差异主要在这几块元件采购渠道原厂、代理、现货市场价格和风险完全不同、贴片点数计算方式有的按点数算有的按引脚数算、是否含测试、是否含钢网和治具、良率预估。报价低的往往是按理想良率报的实际做出来不良多最后还是要你补钱或者干脆用翻新料。我个人的建议是报价单一定要让对方拆明细元件来源写清楚测试项目写清楚不良责任写清楚。便宜的东西只有在不出问题的时候才便宜。7. 写在最后的几点实在话PCBA这个行业,表面看是设备和工艺的比拼实际上是细节管理的比拼。同一套设备、同一批物料不同的人做出来的良率能差好几个百分点差别就在那些看起来不起眼的动作上——锡膏有没有回温到位、钢网有没有按时擦、首件有没有认真比对、器件有没有按时烘烤。我刚开始接触这行的时候觉得工艺参数调好就万事大吉后来才发现参数是死的人是活的。产线上的变量太多物料批次变了、环境湿度变了、设备老化了同样的参数跑出来的结果就是不一样。所以真正靠谱的工厂不是没有不良而是有问题能快速定位、能追溯、能改。你在选供应商的时候与其看他说设备多先进不如问他出了问题怎么查、记录保存多久、返修流程是什么。还有一个体会是设计端和制造端一定要早沟通。DFM检查不是走形式很多问题在设计阶段改一行就能解决拖到量产阶段就要改板、改钢网、改治具代价是十倍以上。我现在的习惯是原理图评审阶段就把工厂的工艺工程师拉进来让他们看一遍布局和焊盘花半天时间省后面半个月的麻烦。这个行当没有捷径但有方法。把资料管理、物料管理、工艺控制、检测验证这四件事做扎实良率自然就上来了。剩下的就是在一批批板子里慢慢积累手感。
