500万像素级短波红外相机采用索尼IMX992 SenSWIR传感器通过3.45μm微小像元实现约532万像素的高分辨率SWIR成像。凭借高分辨率与高灵敏度的优势广泛应用于半导体晶圆检测、材料分选、激光束分析及科学实验成像等领域。下面给出四款主流3.45µm像元尺寸500万像素的短波红外相机统一梳理核心参数、产品优势与使用场景方便用户快速选型参考型号阿秒科技SWIR035AUAllied VisionGoldeye Pro G5-530 TEC1Raptor PhotonicsOwl 2560LUCIDASX053S-WC光谱范围400-1700nm400-1700nm400-1700nm400-1700nm像元尺寸3.45 μm × 3.45 μm3.45 μm × 3.45 μm3.45 μm × 3.45 μm3.45 μm × 3.45 μm帧率61.9 fps115fps60fps119.6fps分辨率2560×20482590×20562560×20482560×2048峰值量子效率73% 1200 nm77% 1200 nm75% 1200 nm~75% 1200 nm动态范围59.6 dB-49.5 dB50.4 dB制冷温度-5℃TECTEC1TECTEC1快门模式全局快门全局快门全局快门全局快门数据接口USB3.05GigECoaXPress10GigE功耗25W11W5W11.5W产品优势USB3.0 即 插即用、部署简单59.6dB动态范围与73% 量子效率兼顾高反差与弱光成像115fps高帧率高量子效率5GigE大带宽高速传输TEC1 制冷降低暗电流支持 PoE 单缆供电军规加固设计抗冲击、振动全环境清晰 成像弱光性能优异低功耗CoaXPress高速接口IP67工业加固防护119.6fps高帧率10GigE高速接口支持RDMA适配多相机系统PoE单线缆供电应用场景半导体晶圆、芯片检测、塑料与金属材料分选、激光光束质量分析、科学实验与生物成像、产线在线质检半导体晶圆检测、高速材料、食品分选、涂层与镀膜缺陷检测、光伏检测、医疗与科研成像安防监控与夜视、机载光电吊舱、EO/IR 红外系统、干涉成像与激光束分析、天文与科学观测半导体与电子制造产线、食品与回收物料分选、多相机高数据量检测、物流自动化视觉。
500万像素级短波红外相机采用索尼IMX992 SenSWIR传感器通过3.45μm微小像元实现约532万像素的高分辨率SWIR成像。凭借高分辨率与高灵敏度的优势广泛应用于半导体晶圆检测、材料分选、激光束分析及科学实验成像等领域。下面给出四款主流3.45µm像元尺寸500万像素的短波红外相机统一梳理核心参数、产品优势与使用场景方便用户快速选型参考型号阿秒科技SWIR035AUAllied VisionGoldeye Pro G5-530 TEC1Raptor PhotonicsOwl 2560LUCIDASX053S-WC光谱范围400-1700nm400-1700nm400-1700nm400-1700nm像元尺寸3.45 μm × 3.45 μm3.45 μm × 3.45 μm3.45 μm × 3.45 μm3.45 μm × 3.45 μm帧率61.9 fps115fps60fps119.6fps分辨率2560×20482590×20562560×20482560×2048峰值量子效率73% 1200 nm77% 1200 nm75% 1200 nm~75% 1200 nm动态范围59.6 dB-49.5 dB50.4 dB制冷温度-5℃TECTEC1TECTEC1快门模式全局快门全局快门全局快门全局快门数据接口USB3.05GigECoaXPress10GigE功耗25W11W5W11.5W产品优势USB3.0 即 插即用、部署简单59.6dB动态范围与73% 量子效率兼顾高反差与弱光成像115fps高帧率高量子效率5GigE大带宽高速传输TEC1 制冷降低暗电流支持 PoE 单缆供电军规加固设计抗冲击、振动全环境清晰 成像弱光性能优异低功耗CoaXPress高速接口IP67工业加固防护119.6fps高帧率10GigE高速接口支持RDMA适配多相机系统PoE单线缆供电应用场景半导体晶圆、芯片检测、塑料与金属材料分选、激光光束质量分析、科学实验与生物成像、产线在线质检半导体晶圆检测、高速材料、食品分选、涂层与镀膜缺陷检测、光伏检测、医疗与科研成像安防监控与夜视、机载光电吊舱、EO/IR 红外系统、干涉成像与激光束分析、天文与科学观测半导体与电子制造产线、食品与回收物料分选、多相机高数据量检测、物流自动化视觉。
