简介《Rockchip RK3229 软件开发指南 V1.03》是瑞芯微官方于2017年11月发布的技术文档面向嵌入式软件开发工程师与技术支持人员用于指导RK3229芯片在Linux 3.10内核搭配Android 6.0.1/7.1.2系统下的开发与调试。文档系统梳理了DDR、NAND、EMMC、WiFi/BT及多媒体编解码等硬件兼容性列表并覆盖SDK获取编译烧写、system分区大小配置、ODEX预编译、禁用SELinux、Box产测工具、jack-server配置、USB默认开启ADB、开机视频与低内存优化、WIDEVINE level 1 DRM配置等关键环节还附有工具版本索引与序列号/Mac烧写说明。资源包仅含1个PDF文件大小约1.61MB单文件结构便于随查随用。目前已有627人学习下载适合需要快速上手RK3229平台、对照排查兼容性与系统配置问题的开发者参考。1. 从一块 RK3229 盒子板说起为什么 2017 年的 SDK 今天还得装手上这块 RK3229 的盒子板第一次上电就卡在开机 logo 不动串口只吐了几行 DDR 初始化信息就没了。翻遍手里的资料才发现问题不在板子而在我拿错了 SDK 分支——RK3229 的 Linux3.10 内核配 Android6.0.1 和 Android7.1.2 是两套不同的编译配置混用就会出现这种“能烧进去但起不来”的玄学现象。Rockchip RK3229 软件开发指南 V1.03 这份文档本质上就是把这套环境的版本对应关系、编译参数、烧写工具链全部钉死的一份施工图。它面向的是要在这颗芯片上做 Box 产品、做定制固件的软件开发工程师和技术支持工程师不是给只想跑个 Demo 的人看的。装这套环境最怕的不是命令多而是版本错配——DDR 颗粒、eMMC 型号、WiFi/BT 芯片、Android 版本任何一项对不上后面全是血泪排查。这篇笔记按我实际搭环境的顺序走一遍先对硬件支持列表再装编译环境然后编译烧写最后落到怎么验证固件真的跑通了。2. 装之前先对表RK3229 的硬件支持列表怎么读2.1 DDR、NAND、eMMC 三张表决定你能不能开机RK3229 的 DDR 支持 DDR3、LPDDR2、LPDDR3 三类但“支持”和“能用”是两回事。文档里明确给了符号含义√ 表示 Fully Tested and Mass productionT/A 表示 Fully Tested and ApplicableN/A 表示 Not Applicable。我一般只选 √ 和 T/A 的颗粒D/A 那种“Datasheet Applicable, Need Sample to Test”的除非你手上有样品愿意自己跑一轮压力测试否则别碰。具体颗粒清单在RKDocs\Platform support lists目录下的《RK DDR Support List Ver2.24》里装环境前先把板子上的 DDR 丝印抄下来对一遍这一步花五分钟能省后面五小时。NAND 和 eMMC 同理。NAND 看《RKNandFlashSupportList Ver2.71_20160801.pdf》eMMC 看《RKeMMCSupportList Ver1.33_2017_02_15》。RK3229 支持 eMMC 4.51、SDIO3.0、HS200 模式文档里还专门提了高性能 eMMC 的选取标准顺序读速率 200MB/s、顺序写速率 40MB/s。这个数字不是随便写的低内存机器上 eMMC 读写慢会直接拖垮 Android 启动速度后面低内存优化配置那章会再碰到这个瓶颈。存储类型支持规格对应支持列表文档建议选用符号DDRDDR3 / LPDDR2 / LPDDR3RK DDR Support List Ver2.24√、T/ANAND见支持列表RKNandFlashSupportList Ver2.71√、T/AeMMCeMMC 4.51、SDIO3.0、HS200RKeMMCSupportList Ver1.33√、T/A2.2 WiFi/BT 和 SDK 适用硬件选型错了驱动都编不过WiFi/BT 这块RK3229 内核是 Linux3.10支持列表在《Rockchip_WiFi_Situation_20170214》里。文档说得很直白列表外的芯片要调试必须由芯片原厂提供 Linux3.10 版本的内核驱动。我踩过一次坑拿了一颗只提供 Linux4.4 驱动的 WiFi 模组编译时驱动源码里一堆内核 API 对不上改到怀疑人生。所以选型阶段就按列表来别给自己找活。SDK 软件包本身是基于 Android6.0.1 及之后版本的 32bit 系统适配 RK3229 Box EVB 开发板和 Box 样机板。内核配置参考RK3229-box.dts改动硬件设计说明在RKDocs\Platform support lists\RK322X 硬件设计指南_V1.0_20161222。装环境前确认你手上是 EVB 还是样机板DTS 文件别拿错。2.3 多媒体和 Kodi 支持程度决定你要不要换 RKMCRK3229 的多媒体规格是 4K VP9、4K 10bit H265/H264 解码到 60fps1080P 多格式解码VC-1、MPEG-1/2/4、VP81080P H.264 编码JPEG 编解码都支持。具体编解码列表看《RK3229Multimedia Codec Benchmark v1.0》。Kodi 这块有个取舍点官方原生 Kodi 16.1 Jarvis 和 17.0 Krypton 在 RK3229 的 OMX 框架上能跑最高 4K 10bit 60fps 播放17.0 还支持 AudioTrack 音频透传。但文档推荐用 RKMC——基于 Kodi 16.1 深度优化的版本默认集成进 SDK支持 H265/H264/VP9 10bit60fps 硬解、ISO/MKV Framepacking MVC3D、AC3/EAC3/TrueHD/DTS/DTSHD 到 7.1 声道透传、硬件去噪和去交错。如果你做的是播放器类产品直接用 SDK 里的 RKMC省得自己调 OMX。支持程度细节在《Rockchip Kodi支持程度列表_V1.0_20170217》。3. 搭编译环境SDK 获取、编译参数和 jack-server 配置3.1 SDK 获取与目录结构确认SDK 拿到手后先别急着敲编译命令把目录结构过一遍。文档索引里写得很清楚RKDocs下分三块Develop reference documents开发指导文档、Platform support lists支持列表、RKTools manuals工具使用文档。编译前确认这几个目录都在尤其是Platform support lists后面对 DDR、eMMC、WiFi 型号全靠它。SDK 编译的入口在文档第 3.2 节但文档没展开写具体命令因为不同发布包的编译脚本名会有差异。常见做法是先看根目录下的build.sh或mkimage.sh确认 Android 版本对应的 lunch 目标。Android6.0.1 和 Android7.1.2 的编译配置不一样7.1 版本在 V1.02 修订时才加进来如果你用的是 7.1 分支注意 V1.03 新增的低内存优化和 DRM Widevine Level 1 配置都只对 7.1 生效。3.2 编译配置里的三个关键开关文档 3.2.6 节集中讲了几个容易漏的配置system 分区大小配置、odex 预编译配置、禁用 selinux 方法。这三个直接影响固件能不能正常起来。system 分区大小在 parameter 文件里改分区表不对会导致 system.img 烧写失败或者起来后空间不足。odex 预编译配置决定 APK 是预编译成 odex 还是运行时 dex2oat量产固件一般开预编译减少首次开机时间。禁用 selinux 在调试阶段很常用但量产前记得改回来不然过不了某些认证。# 查看当前 parameter 文件里的分区定义文件名以实际 SDK 为准 cat parameter.txt | grep -E system|userdata|misc # 典型的分区行格式0x 后是起始扇区最后是分区名 # 0x000400000x0000C000(system), 大小和起始位置按实际项目改上面这段只是让你先看清分区布局改之前一定备份原文件。system 分区大小要按你预置 APK 和 odex 的体积算留 10% 余量比较稳。我见过改小了 20MB 导致 OTA 包写不进去的情况排查半天才发现是分区边界问题。3.3 jack-server 配置Android7.1 编译绕不过去的一关V1.02 修订记录里专门加了 jack-server 配置说明3.2.7 节因为 Android7.1 用 jack 编译链默认配置在多核机器上容易出问题。常见现象是编译到一半报 jack server 连接失败或者内存溢出。# 查看 jack 配置通常在 ~/.jack 或 ~/.jack-settings cat ~/.jack-settings # 关键参数SERVER_PORT_SERVICE 和 SERVER_PORT_ADMIN 不能和已占用端口冲突 # JACK_SERVER_VM_ARGUMENTS 里加堆内存机器内存 16G 以上可以给 4G JACK_SERVER_VM_ARGUMENTS-Dfile.encodingUTF-8 -XX:TieredCompilation -Xmx4g改完配置后先jack-admin kill-server再重新编译让新参数生效。机器核数多的话SERVER_NB_COMPILE可以适当调大但别超过物理核数否则上下文切换反而拖慢编译。这一步的取舍是内存给足比核数给足更重要jack 编译吃内存是出了名的。3.4 固件烧写与量产烧写工具准备编译产出后进烧写环节。文档 3.3 节讲固件烧写3.4 节讲量产烧写工具在RKTools目录下。开发阶段用 Android 开发工具烧写单个分区或整包量产阶段用量产工具。烧写前确认板子进的是 loader 模式还是 maskrom 模式模式不对工具识别不到设备。V1.03 更新了工具版本列表2.2 节装工具时按文档里的版本号来别用网上随便下的旧版驱动不匹配会认不到板子。4. U-Boot 与内核配置DTS、GPIO 和频率修改的实操4.1 U-Boot 编译与 Logo 配置的限制U-Boot 部分文档第 4 章讲得比较克制简介、平台配置、固件生成、编译、Logo 配置。编译流程按 SDK 里的脚本走重点是 Logo 配置。V1.03 修订记录里加了“开机 logo 限制描述”4.5.2 节这个限制通常指 logo 图片的分辨率、格式和存放位置有约束超出范围会显示异常或者干脆不显示。我一般先把 logo 换成纯色测试图验证通路确认能显示后再换正式图避免把显示问题和图片格式问题混在一起排查。4.2 DTS 配置WiFi/BT、GPIO 对应关系和频率修改内核开发常见配置在第 5 章DTS 介绍、WiFiBT 配置、GPIO 对应关系、ARM/GPU 频率修改、温控配置、PWM IR 配置、USB 默认打开 adb 调试全在这一章。DTS 是设备树RK3229 的内核配置参考RK3229-box.dts。WiFi/BT 配置要在 DTS 里使能对应的节点GPIO 对应关系这块文档特意标了“注意”因为 RK3229 的 GPIO 编号和原理图上的标号不一定一一对应配错引脚会导致 WiFi 使能信号拉不起来。我的习惯是对着原理图把每个用到的 GPIO 在 DTS 里注释清楚用途后面换板子改起来不容易错。ARM、GPU 频率修改和温控配置是关联的。频率调高了性能好但发热大温控阈值设低了会频繁降频。文档 5.5 节讲温控配置实际调的时候先跑 StressTest8.1 节看满载温度再定频率和阈值。PWM IR 配置是红外遥控相关做 Box 产品基本都要配。USB 默认打开 adb 调试5.7 节是 V1.02 加的调试阶段很有用改 DTS 或配置文件让 USB 口默认进 adb 模式省得每次手动切。# 编译内核前确认 DTS 文件路径通常在 kernel/arch/arm/boot/dts/ ls kernel/arch/arm/boot/dts/ | grep rk3229 # 单独编译 dtb 验证 DTS 语法 make ARCHarm rk3229-box.dtbDTS 改完先单独编 dtb语法错误在这一步就能暴露不用等整个内核编完。这一步的取舍是DTS 改动频繁的阶段单独编 dtb 比全量编译快得多能省不少等待时间。4.3 内核配置的验证顺序内核配置改完不要直接烧整包按“dtb → boot.img → 整包”的顺序验证。先确认 dtb 能编过再确认 boot.img 能起来到内核日志输出最后才烧整包。这样出问题时能快速定位是 DTS 问题、内核配置问题还是 Android 层问题。串口日志是这套环境里最重要的黑匣子从 DDR 初始化到内核启动到 Android 起来每一段都有输出养成看串口的习惯比什么都强。5. Android 层配置与系统调试预置 APK、OTA 和常用工具5.1 Android 编译配置与常用配置说明Android 开发常见配置在第 6 章从编译配置到常用配置说明表 6-1再到预置 APK、开关机动画及铃声、Parameter 说明、新增分区配置、OTA 升级、预制 Demo、系统灾难恢复。这一章是定制固件的主战场。预置 APK 的做法是把 APK 放到 SDK 指定的预置目录然后在编译配置里加对应条目。注意 odex 预编译配置和预置 APK 是联动的开了预编译的 APK 在首次开机时不需要再 dex2oat启动更快。开关机动画和铃声按文档给的目录和格式替换格式不对会黑屏或者静音。Parameter 说明和新增分区配置要一起看。parameter 文件定义分区表新增分区要同时改 parameter 和 fstab两边不一致会导致分区挂载失败。OTA 升级配置涉及升级包制作和签名V1.03 更新了固件签名工具8.6 节签名不对 OTA 包会被拒绝。5.2 系统灾难恢复与禁用 selinux系统灾难恢复6.9 节是这套环境里的后悔药。固件刷坏进不去系统时靠 recovery 或者 maskrom 模式救回来。我一般在新板子第一次烧写前先确认 maskrom 模式能进这是最后的保底手段。禁用 selinux6.10 节在调试阶段常用改内核命令行或者配置文件都行。但要注意禁用 selinux 后某些系统服务的行为会变调试完记得恢复不然量产固件过不了安全相关检查。5.3 Android7.1 专属配置开机视频、低内存优化和 DRMV1.03 新增的三块 7.1 专属配置值得单独说。开机视频6.11 节是 7.1 才有的功能配置涉及视频文件格式和播放时机。低内存优化配置6.12 节针对内存小的机器配合前面说的 eMMC 性能选取一起用效果更明显。DRM Widevine Level 1 配置6.13 节是做流媒体内容保护必须的Level 1 要求比 Level 3 高配置不对会导致高清内容播不了。这三块都只对 Android7.1.2 生效如果你用的是 6.0.1 分支这几节可以直接跳过。版本差异在这里体现得很明显装环境时先确认自己走的是哪条分支别把 7.1 的配置往 6.0.1 上套。5.4 系统调试工具ADB、Logcat、Procrank、Dumpsys第 7 章的系统调试工具是日常用得最多的。ADB 工具7.1 节配合 USB 默认 adb 调试配置连上就能用。Logcat7.2 节看应用和系统日志Procrank7.3 节看进程内存状态文档里还有跟踪进程内存状态的示意图。Dumpsys7.4 节查系统服务状态。音视频问题调试工具和文档在 7.5 节。# 确认设备连接 adb devices # 抓完整 logcat 到文件排查偶现问题用 adb logcat -v time logcat_full.txt # 看进程内存排名定位内存大户 adb shell procrank | head -20 # 查某个系统服务状态比如 media adb shell dumpsys media.player这几个命令是排查问题的起手式。logcat 抓全量再过滤比一开始就加过滤条件靠谱偶现问题往往藏在被过滤掉的日志里。procrank 看内存排名能快速定位是不是某个进程吃爆了内存配合低内存优化配置一起调。6. 装完怎么验证从串口日志到整机跑通的检查清单环境装完、固件烧完怎么确认这套东西真的跑通了我的验证顺序是从底层往上每一层都有明确的通过标准任何一层不过就停在那里排查不往下走。第一层看串口 DDR 初始化日志。上电后串口应该输出 DDR 容量和频率信息如果卡在这里回去对 DDR 支持列表确认颗粒型号在 √ 或 T/A 范围内。第二层看 U-Boot 日志应该能看到存储设备识别、logo 显示、内核加载。logo 不显示就查 4.5.2 节的 logo 限制。第三层看内核启动日志重点看 eMMC 识别、WiFi/BT 驱动加载、GPIO 初始化有没有报错。第四层看 Android 起来后的 logcat确认没有反复重启的服务、没有 selinux 拒绝如果没禁用的话。验证层级观察点通过标准不过时先查DDR串口初始化日志容量频率正确输出DDR 支持列表型号U-Boot存储识别、logo、内核加载无报错logo 正常logo 限制、存储支持列表内核eMMC、WiFi/BT、GPIO驱动加载无报错DTS 配置、GPIO 对应关系Androidlogcat、服务状态无反复重启、无异常拒绝selinux、分区配置、预置 APK整机跑通后还有一轮功能验证用 StressTest 跑一轮压力测试看温控和降频行为用 PCBA 测试工具和 Box 厂测工具过一遍产测项序列号/Mac 烧写用 WNpctool8.7 节V1.03 更新了使用说明确认写入正确。update.img 打包和固件签名8.5、8.6 节在出量产包前走一遍签名工具版本按 2.2 节工具列表来。有个细节容易被忽略V1.03 更新了序列号/Mac 烧写工具的使用方式如果你照着旧版文档操作可能会发现工具界面和步骤对不上。装工具时以 V1.03 文档为准旧版截图只能参考。从那以后我每次搭 RK3229 环境都强制先走一遍“对支持列表 → 编 dtb → 烧整包 → 看串口”这条链路任何一步跳过后面大概率要返工。这套 2017 年的 SDK 放到今天装坑不在命令本身而在版本对应关系和硬件选型把这两件事钉死剩下的就是按部就班。希望帮到你。本文还有配套的精品资源点击获取
简介《Rockchip RK3229 软件开发指南 V1.03》是瑞芯微官方于2017年11月发布的技术文档面向嵌入式软件开发工程师与技术支持人员用于指导RK3229芯片在Linux 3.10内核搭配Android 6.0.1/7.1.2系统下的开发与调试。文档系统梳理了DDR、NAND、EMMC、WiFi/BT及多媒体编解码等硬件兼容性列表并覆盖SDK获取编译烧写、system分区大小配置、ODEX预编译、禁用SELinux、Box产测工具、jack-server配置、USB默认开启ADB、开机视频与低内存优化、WIDEVINE level 1 DRM配置等关键环节还附有工具版本索引与序列号/Mac烧写说明。资源包仅含1个PDF文件大小约1.61MB单文件结构便于随查随用。目前已有627人学习下载适合需要快速上手RK3229平台、对照排查兼容性与系统配置问题的开发者参考。1. 从一块 RK3229 盒子板说起为什么 2017 年的 SDK 今天还得装手上这块 RK3229 的盒子板第一次上电就卡在开机 logo 不动串口只吐了几行 DDR 初始化信息就没了。翻遍手里的资料才发现问题不在板子而在我拿错了 SDK 分支——RK3229 的 Linux3.10 内核配 Android6.0.1 和 Android7.1.2 是两套不同的编译配置混用就会出现这种“能烧进去但起不来”的玄学现象。Rockchip RK3229 软件开发指南 V1.03 这份文档本质上就是把这套环境的版本对应关系、编译参数、烧写工具链全部钉死的一份施工图。它面向的是要在这颗芯片上做 Box 产品、做定制固件的软件开发工程师和技术支持工程师不是给只想跑个 Demo 的人看的。装这套环境最怕的不是命令多而是版本错配——DDR 颗粒、eMMC 型号、WiFi/BT 芯片、Android 版本任何一项对不上后面全是血泪排查。这篇笔记按我实际搭环境的顺序走一遍先对硬件支持列表再装编译环境然后编译烧写最后落到怎么验证固件真的跑通了。2. 装之前先对表RK3229 的硬件支持列表怎么读2.1 DDR、NAND、eMMC 三张表决定你能不能开机RK3229 的 DDR 支持 DDR3、LPDDR2、LPDDR3 三类但“支持”和“能用”是两回事。文档里明确给了符号含义√ 表示 Fully Tested and Mass productionT/A 表示 Fully Tested and ApplicableN/A 表示 Not Applicable。我一般只选 √ 和 T/A 的颗粒D/A 那种“Datasheet Applicable, Need Sample to Test”的除非你手上有样品愿意自己跑一轮压力测试否则别碰。具体颗粒清单在RKDocs\Platform support lists目录下的《RK DDR Support List Ver2.24》里装环境前先把板子上的 DDR 丝印抄下来对一遍这一步花五分钟能省后面五小时。NAND 和 eMMC 同理。NAND 看《RKNandFlashSupportList Ver2.71_20160801.pdf》eMMC 看《RKeMMCSupportList Ver1.33_2017_02_15》。RK3229 支持 eMMC 4.51、SDIO3.0、HS200 模式文档里还专门提了高性能 eMMC 的选取标准顺序读速率 200MB/s、顺序写速率 40MB/s。这个数字不是随便写的低内存机器上 eMMC 读写慢会直接拖垮 Android 启动速度后面低内存优化配置那章会再碰到这个瓶颈。存储类型支持规格对应支持列表文档建议选用符号DDRDDR3 / LPDDR2 / LPDDR3RK DDR Support List Ver2.24√、T/ANAND见支持列表RKNandFlashSupportList Ver2.71√、T/AeMMCeMMC 4.51、SDIO3.0、HS200RKeMMCSupportList Ver1.33√、T/A2.2 WiFi/BT 和 SDK 适用硬件选型错了驱动都编不过WiFi/BT 这块RK3229 内核是 Linux3.10支持列表在《Rockchip_WiFi_Situation_20170214》里。文档说得很直白列表外的芯片要调试必须由芯片原厂提供 Linux3.10 版本的内核驱动。我踩过一次坑拿了一颗只提供 Linux4.4 驱动的 WiFi 模组编译时驱动源码里一堆内核 API 对不上改到怀疑人生。所以选型阶段就按列表来别给自己找活。SDK 软件包本身是基于 Android6.0.1 及之后版本的 32bit 系统适配 RK3229 Box EVB 开发板和 Box 样机板。内核配置参考RK3229-box.dts改动硬件设计说明在RKDocs\Platform support lists\RK322X 硬件设计指南_V1.0_20161222。装环境前确认你手上是 EVB 还是样机板DTS 文件别拿错。2.3 多媒体和 Kodi 支持程度决定你要不要换 RKMCRK3229 的多媒体规格是 4K VP9、4K 10bit H265/H264 解码到 60fps1080P 多格式解码VC-1、MPEG-1/2/4、VP81080P H.264 编码JPEG 编解码都支持。具体编解码列表看《RK3229Multimedia Codec Benchmark v1.0》。Kodi 这块有个取舍点官方原生 Kodi 16.1 Jarvis 和 17.0 Krypton 在 RK3229 的 OMX 框架上能跑最高 4K 10bit 60fps 播放17.0 还支持 AudioTrack 音频透传。但文档推荐用 RKMC——基于 Kodi 16.1 深度优化的版本默认集成进 SDK支持 H265/H264/VP9 10bit60fps 硬解、ISO/MKV Framepacking MVC3D、AC3/EAC3/TrueHD/DTS/DTSHD 到 7.1 声道透传、硬件去噪和去交错。如果你做的是播放器类产品直接用 SDK 里的 RKMC省得自己调 OMX。支持程度细节在《Rockchip Kodi支持程度列表_V1.0_20170217》。3. 搭编译环境SDK 获取、编译参数和 jack-server 配置3.1 SDK 获取与目录结构确认SDK 拿到手后先别急着敲编译命令把目录结构过一遍。文档索引里写得很清楚RKDocs下分三块Develop reference documents开发指导文档、Platform support lists支持列表、RKTools manuals工具使用文档。编译前确认这几个目录都在尤其是Platform support lists后面对 DDR、eMMC、WiFi 型号全靠它。SDK 编译的入口在文档第 3.2 节但文档没展开写具体命令因为不同发布包的编译脚本名会有差异。常见做法是先看根目录下的build.sh或mkimage.sh确认 Android 版本对应的 lunch 目标。Android6.0.1 和 Android7.1.2 的编译配置不一样7.1 版本在 V1.02 修订时才加进来如果你用的是 7.1 分支注意 V1.03 新增的低内存优化和 DRM Widevine Level 1 配置都只对 7.1 生效。3.2 编译配置里的三个关键开关文档 3.2.6 节集中讲了几个容易漏的配置system 分区大小配置、odex 预编译配置、禁用 selinux 方法。这三个直接影响固件能不能正常起来。system 分区大小在 parameter 文件里改分区表不对会导致 system.img 烧写失败或者起来后空间不足。odex 预编译配置决定 APK 是预编译成 odex 还是运行时 dex2oat量产固件一般开预编译减少首次开机时间。禁用 selinux 在调试阶段很常用但量产前记得改回来不然过不了某些认证。# 查看当前 parameter 文件里的分区定义文件名以实际 SDK 为准 cat parameter.txt | grep -E system|userdata|misc # 典型的分区行格式0x 后是起始扇区最后是分区名 # 0x000400000x0000C000(system), 大小和起始位置按实际项目改上面这段只是让你先看清分区布局改之前一定备份原文件。system 分区大小要按你预置 APK 和 odex 的体积算留 10% 余量比较稳。我见过改小了 20MB 导致 OTA 包写不进去的情况排查半天才发现是分区边界问题。3.3 jack-server 配置Android7.1 编译绕不过去的一关V1.02 修订记录里专门加了 jack-server 配置说明3.2.7 节因为 Android7.1 用 jack 编译链默认配置在多核机器上容易出问题。常见现象是编译到一半报 jack server 连接失败或者内存溢出。# 查看 jack 配置通常在 ~/.jack 或 ~/.jack-settings cat ~/.jack-settings # 关键参数SERVER_PORT_SERVICE 和 SERVER_PORT_ADMIN 不能和已占用端口冲突 # JACK_SERVER_VM_ARGUMENTS 里加堆内存机器内存 16G 以上可以给 4G JACK_SERVER_VM_ARGUMENTS-Dfile.encodingUTF-8 -XX:TieredCompilation -Xmx4g改完配置后先jack-admin kill-server再重新编译让新参数生效。机器核数多的话SERVER_NB_COMPILE可以适当调大但别超过物理核数否则上下文切换反而拖慢编译。这一步的取舍是内存给足比核数给足更重要jack 编译吃内存是出了名的。3.4 固件烧写与量产烧写工具准备编译产出后进烧写环节。文档 3.3 节讲固件烧写3.4 节讲量产烧写工具在RKTools目录下。开发阶段用 Android 开发工具烧写单个分区或整包量产阶段用量产工具。烧写前确认板子进的是 loader 模式还是 maskrom 模式模式不对工具识别不到设备。V1.03 更新了工具版本列表2.2 节装工具时按文档里的版本号来别用网上随便下的旧版驱动不匹配会认不到板子。4. U-Boot 与内核配置DTS、GPIO 和频率修改的实操4.1 U-Boot 编译与 Logo 配置的限制U-Boot 部分文档第 4 章讲得比较克制简介、平台配置、固件生成、编译、Logo 配置。编译流程按 SDK 里的脚本走重点是 Logo 配置。V1.03 修订记录里加了“开机 logo 限制描述”4.5.2 节这个限制通常指 logo 图片的分辨率、格式和存放位置有约束超出范围会显示异常或者干脆不显示。我一般先把 logo 换成纯色测试图验证通路确认能显示后再换正式图避免把显示问题和图片格式问题混在一起排查。4.2 DTS 配置WiFi/BT、GPIO 对应关系和频率修改内核开发常见配置在第 5 章DTS 介绍、WiFiBT 配置、GPIO 对应关系、ARM/GPU 频率修改、温控配置、PWM IR 配置、USB 默认打开 adb 调试全在这一章。DTS 是设备树RK3229 的内核配置参考RK3229-box.dts。WiFi/BT 配置要在 DTS 里使能对应的节点GPIO 对应关系这块文档特意标了“注意”因为 RK3229 的 GPIO 编号和原理图上的标号不一定一一对应配错引脚会导致 WiFi 使能信号拉不起来。我的习惯是对着原理图把每个用到的 GPIO 在 DTS 里注释清楚用途后面换板子改起来不容易错。ARM、GPU 频率修改和温控配置是关联的。频率调高了性能好但发热大温控阈值设低了会频繁降频。文档 5.5 节讲温控配置实际调的时候先跑 StressTest8.1 节看满载温度再定频率和阈值。PWM IR 配置是红外遥控相关做 Box 产品基本都要配。USB 默认打开 adb 调试5.7 节是 V1.02 加的调试阶段很有用改 DTS 或配置文件让 USB 口默认进 adb 模式省得每次手动切。# 编译内核前确认 DTS 文件路径通常在 kernel/arch/arm/boot/dts/ ls kernel/arch/arm/boot/dts/ | grep rk3229 # 单独编译 dtb 验证 DTS 语法 make ARCHarm rk3229-box.dtbDTS 改完先单独编 dtb语法错误在这一步就能暴露不用等整个内核编完。这一步的取舍是DTS 改动频繁的阶段单独编 dtb 比全量编译快得多能省不少等待时间。4.3 内核配置的验证顺序内核配置改完不要直接烧整包按“dtb → boot.img → 整包”的顺序验证。先确认 dtb 能编过再确认 boot.img 能起来到内核日志输出最后才烧整包。这样出问题时能快速定位是 DTS 问题、内核配置问题还是 Android 层问题。串口日志是这套环境里最重要的黑匣子从 DDR 初始化到内核启动到 Android 起来每一段都有输出养成看串口的习惯比什么都强。5. Android 层配置与系统调试预置 APK、OTA 和常用工具5.1 Android 编译配置与常用配置说明Android 开发常见配置在第 6 章从编译配置到常用配置说明表 6-1再到预置 APK、开关机动画及铃声、Parameter 说明、新增分区配置、OTA 升级、预制 Demo、系统灾难恢复。这一章是定制固件的主战场。预置 APK 的做法是把 APK 放到 SDK 指定的预置目录然后在编译配置里加对应条目。注意 odex 预编译配置和预置 APK 是联动的开了预编译的 APK 在首次开机时不需要再 dex2oat启动更快。开关机动画和铃声按文档给的目录和格式替换格式不对会黑屏或者静音。Parameter 说明和新增分区配置要一起看。parameter 文件定义分区表新增分区要同时改 parameter 和 fstab两边不一致会导致分区挂载失败。OTA 升级配置涉及升级包制作和签名V1.03 更新了固件签名工具8.6 节签名不对 OTA 包会被拒绝。5.2 系统灾难恢复与禁用 selinux系统灾难恢复6.9 节是这套环境里的后悔药。固件刷坏进不去系统时靠 recovery 或者 maskrom 模式救回来。我一般在新板子第一次烧写前先确认 maskrom 模式能进这是最后的保底手段。禁用 selinux6.10 节在调试阶段常用改内核命令行或者配置文件都行。但要注意禁用 selinux 后某些系统服务的行为会变调试完记得恢复不然量产固件过不了安全相关检查。5.3 Android7.1 专属配置开机视频、低内存优化和 DRMV1.03 新增的三块 7.1 专属配置值得单独说。开机视频6.11 节是 7.1 才有的功能配置涉及视频文件格式和播放时机。低内存优化配置6.12 节针对内存小的机器配合前面说的 eMMC 性能选取一起用效果更明显。DRM Widevine Level 1 配置6.13 节是做流媒体内容保护必须的Level 1 要求比 Level 3 高配置不对会导致高清内容播不了。这三块都只对 Android7.1.2 生效如果你用的是 6.0.1 分支这几节可以直接跳过。版本差异在这里体现得很明显装环境时先确认自己走的是哪条分支别把 7.1 的配置往 6.0.1 上套。5.4 系统调试工具ADB、Logcat、Procrank、Dumpsys第 7 章的系统调试工具是日常用得最多的。ADB 工具7.1 节配合 USB 默认 adb 调试配置连上就能用。Logcat7.2 节看应用和系统日志Procrank7.3 节看进程内存状态文档里还有跟踪进程内存状态的示意图。Dumpsys7.4 节查系统服务状态。音视频问题调试工具和文档在 7.5 节。# 确认设备连接 adb devices # 抓完整 logcat 到文件排查偶现问题用 adb logcat -v time logcat_full.txt # 看进程内存排名定位内存大户 adb shell procrank | head -20 # 查某个系统服务状态比如 media adb shell dumpsys media.player这几个命令是排查问题的起手式。logcat 抓全量再过滤比一开始就加过滤条件靠谱偶现问题往往藏在被过滤掉的日志里。procrank 看内存排名能快速定位是不是某个进程吃爆了内存配合低内存优化配置一起调。6. 装完怎么验证从串口日志到整机跑通的检查清单环境装完、固件烧完怎么确认这套东西真的跑通了我的验证顺序是从底层往上每一层都有明确的通过标准任何一层不过就停在那里排查不往下走。第一层看串口 DDR 初始化日志。上电后串口应该输出 DDR 容量和频率信息如果卡在这里回去对 DDR 支持列表确认颗粒型号在 √ 或 T/A 范围内。第二层看 U-Boot 日志应该能看到存储设备识别、logo 显示、内核加载。logo 不显示就查 4.5.2 节的 logo 限制。第三层看内核启动日志重点看 eMMC 识别、WiFi/BT 驱动加载、GPIO 初始化有没有报错。第四层看 Android 起来后的 logcat确认没有反复重启的服务、没有 selinux 拒绝如果没禁用的话。验证层级观察点通过标准不过时先查DDR串口初始化日志容量频率正确输出DDR 支持列表型号U-Boot存储识别、logo、内核加载无报错logo 正常logo 限制、存储支持列表内核eMMC、WiFi/BT、GPIO驱动加载无报错DTS 配置、GPIO 对应关系Androidlogcat、服务状态无反复重启、无异常拒绝selinux、分区配置、预置 APK整机跑通后还有一轮功能验证用 StressTest 跑一轮压力测试看温控和降频行为用 PCBA 测试工具和 Box 厂测工具过一遍产测项序列号/Mac 烧写用 WNpctool8.7 节V1.03 更新了使用说明确认写入正确。update.img 打包和固件签名8.5、8.6 节在出量产包前走一遍签名工具版本按 2.2 节工具列表来。有个细节容易被忽略V1.03 更新了序列号/Mac 烧写工具的使用方式如果你照着旧版文档操作可能会发现工具界面和步骤对不上。装工具时以 V1.03 文档为准旧版截图只能参考。从那以后我每次搭 RK3229 环境都强制先走一遍“对支持列表 → 编 dtb → 烧整包 → 看串口”这条链路任何一步跳过后面大概率要返工。这套 2017 年的 SDK 放到今天装坑不在命令本身而在版本对应关系和硬件选型把这两件事钉死剩下的就是按部就班。希望帮到你。本文还有配套的精品资源点击获取
