大模型正在走向端边在2026 WAIC现场能观察到大模型能力正走出互联网和聊天框。两年前行业对大模型的想象多在云端认为参数和集群越大越好谁堆的GPU多谁赢这逻辑如今只对一半另一半在云端外发生。Agent出现后推理任务从数据中心沉淀到多种终端终端面临“不可能三角”功耗几瓦、成本几十美金却要运行几十亿甚至上百亿参数模型。芯片行业过去十年没遇此问题云端重算力天花板端边则要在物理规则限制下提升大模型推理效率改写了端边AI芯片竞争规则。近期黄仁勋判断推理算力需求增长约一万倍Token会成新计量单位。推理高频化使全走云端成本不合理新推理量级的成本压力促使计算向端边转移。中国市场反应更快垂直行业需求具体市场更需要交付级产品适配端边大模型的AI芯片将有大量订单。深圳一家公司搭建端云混合Agent平台约80%任务本地完成20%走云端还统计节省的Token费用。这表明本地算力可承担大量智能体工作且客户购置本地算力只需一次性消费云端按用量计费。成本之外端侧推理毫秒级响应云端受网络限制隐私方面本地处理数据安全可离线。多种因素使大模型价值核心从知识密度转向行动密度端边占比会增大。未来端云比例不重要本地优先本地不行再用云端。端边化给硬件端带来新挑战端边AI芯片要解决“不可能三角”三者相互制约缺一不可。新的终端新的解法一批新终端凸显“不可能三角”。过去几年AI在终端作用小芯片厂商应对简单。2025年起新设备形态出现像鸡蛋、花瓶、路由器是为AI和Agent设计的原生硬件可语音和多模态交互7×24小时运行叫Agent Computer。联想、英伟达推动其从概念变为硬件品类。应用场景决定Agent Computer主流形态家庭和企业需求不同端边终端市场碎片化影响AI芯片定义。新终端对本地算力要求高让“不可能三角”挑战更严峻。AI芯片厂商解决方案分化。高通和苹果走SoC延展路线生态成熟但改进空间有限英伟达从GPGPU拓展算力足但有生态负担。存算一体是第三条路打破计算和存储界限前期难但上限高。海外巨头难舍生态国产厂商在架构创新上表现突出后摩智能是较早采用存算一体路线的企业。在端边芯片竞争中国产厂商有机会在量产和落地速度上领先。端边芯片的竞争才刚打响端边AI芯片赛道刚兴起厂商格局分三类。SoC巨头生态成熟但改进能力有限英伟达算力强但面临端边功耗和成本问题后摩智能等新厂商无历史包袱可按需设计芯片。后摩智能创始人吴强2023年下半年预判大模型向端边迁移当时依据不足但关注到小模型效果测试效果好后提前布局。2025年DeepSeek R1降低端侧部署门槛2026年Agent大量落地后摩因提前布局获红利。后摩漫界M50性能出色单芯片可运行35B - 120B参数模型已达量产水平进入联想、长城供应链适配银河麒麟操作系统与中国移动合作拓展场景。端边AI芯片竞争分两阶段第一阶段比效率存算一体有优势但不持久第二阶段比生态和场景适配。国产厂商起点与海外相同后摩智能有进入第一梯队的条件。端边大模型处于向行业价值转化阶段未来两年端边场景将出现有影响力应用芯片是竞争的基础设施率先落地的算力平台将获入场券。
大模型正在走向端边在2026 WAIC现场能观察到大模型能力正走出互联网和聊天框。两年前行业对大模型的想象多在云端认为参数和集群越大越好谁堆的GPU多谁赢这逻辑如今只对一半另一半在云端外发生。Agent出现后推理任务从数据中心沉淀到多种终端终端面临“不可能三角”功耗几瓦、成本几十美金却要运行几十亿甚至上百亿参数模型。芯片行业过去十年没遇此问题云端重算力天花板端边则要在物理规则限制下提升大模型推理效率改写了端边AI芯片竞争规则。近期黄仁勋判断推理算力需求增长约一万倍Token会成新计量单位。推理高频化使全走云端成本不合理新推理量级的成本压力促使计算向端边转移。中国市场反应更快垂直行业需求具体市场更需要交付级产品适配端边大模型的AI芯片将有大量订单。深圳一家公司搭建端云混合Agent平台约80%任务本地完成20%走云端还统计节省的Token费用。这表明本地算力可承担大量智能体工作且客户购置本地算力只需一次性消费云端按用量计费。成本之外端侧推理毫秒级响应云端受网络限制隐私方面本地处理数据安全可离线。多种因素使大模型价值核心从知识密度转向行动密度端边占比会增大。未来端云比例不重要本地优先本地不行再用云端。端边化给硬件端带来新挑战端边AI芯片要解决“不可能三角”三者相互制约缺一不可。新的终端新的解法一批新终端凸显“不可能三角”。过去几年AI在终端作用小芯片厂商应对简单。2025年起新设备形态出现像鸡蛋、花瓶、路由器是为AI和Agent设计的原生硬件可语音和多模态交互7×24小时运行叫Agent Computer。联想、英伟达推动其从概念变为硬件品类。应用场景决定Agent Computer主流形态家庭和企业需求不同端边终端市场碎片化影响AI芯片定义。新终端对本地算力要求高让“不可能三角”挑战更严峻。AI芯片厂商解决方案分化。高通和苹果走SoC延展路线生态成熟但改进空间有限英伟达从GPGPU拓展算力足但有生态负担。存算一体是第三条路打破计算和存储界限前期难但上限高。海外巨头难舍生态国产厂商在架构创新上表现突出后摩智能是较早采用存算一体路线的企业。在端边芯片竞争中国产厂商有机会在量产和落地速度上领先。端边芯片的竞争才刚打响端边AI芯片赛道刚兴起厂商格局分三类。SoC巨头生态成熟但改进能力有限英伟达算力强但面临端边功耗和成本问题后摩智能等新厂商无历史包袱可按需设计芯片。后摩智能创始人吴强2023年下半年预判大模型向端边迁移当时依据不足但关注到小模型效果测试效果好后提前布局。2025年DeepSeek R1降低端侧部署门槛2026年Agent大量落地后摩因提前布局获红利。后摩漫界M50性能出色单芯片可运行35B - 120B参数模型已达量产水平进入联想、长城供应链适配银河麒麟操作系统与中国移动合作拓展场景。端边AI芯片竞争分两阶段第一阶段比效率存算一体有优势但不持久第二阶段比生态和场景适配。国产厂商起点与海外相同后摩智能有进入第一梯队的条件。端边大模型处于向行业价值转化阶段未来两年端边场景将出现有影响力应用芯片是竞争的基础设施率先落地的算力平台将获入场券。
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