大家好。在OrCAD原理图设计中为所有器件逐一分配PCB封装是一项耗时且容易出错的工作。当工程中包含大量同类型器件如电阻、电容、IC等时如果逐个手动填写封装名称不仅效率低下还容易因拼写错误导致网表导出失败。OrCAD提供了批量修改封装的便捷方法——通过工程属性编辑器可以一次性为多个同类型器件复制粘贴相同的封装名称大幅提升封装分配效率。同时将封装名称显示在原理图上也便于后续核对与审阅。本次分享将演示如何对元器件的PCB封装进行批量匹配。以下是关键步骤总结第一步进入工程属性编辑器在工程管理器中右键点击工程根目录如demo.dsn。在弹出的菜单中选择【Edit Object Properties】进入工程属性设置界面。第二步批量修改封装名称在属性编辑器窗口中找到【PCB Footprint】列。单个修改在对应器件的单元格中直接输入新封装名称。批量修改推荐选中需要修改的多个器件行按住Ctrl键逐个点选或按住Shift键连选。在一个器件的PCB Footprint单元格中输入正确的封装名称。按Ctrl C复制该名称再按Ctrl V粘贴到其他选中器件的对应单元格中。此方法适用于同类型器件的批量封装统一。第三步将封装名称显示在原理图上便于核对在原理图页面中框选或按 CtrlA 全选所有器件。右键点击选中器件选择【Properties】进入属性设置界面。找到【PCB Footprint】列点击该列使其高亮显示变黑状态。右键选择【Display】功能在弹出的窗口中选择【Value Only】。点击【OK】应用设置关闭属性窗口。修改后每个器件的封装名称将直接显示在原理图符号下方方便快速核对封装分配是否正确。通过以上操作即可高效完成PCB封装的批量匹配与可视化核对。接下来让我们通过视频演示具体看一下复制粘贴封装名称在批量场景下的操作技巧以及封装名称显示在原理图后的实际效果。原创简介芯巧电子是 Cadence 全球认证培训合作伙伴是国内领先的电子、电气设计自动化和信息化管理系统方案与服务提供商客户覆盖半导体、消费电子、通讯、汽车电子、工业自动化、教育科研等众多领域业务涉及Cadence PCB及仿真全系列软件代理PCB软件二次开发电子元器件建库PCB Layout 服务PCB 加工装配等拥有专业的市场销售、软件服务支持和软件定制开发团队。
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