一、基本概念盲孔（Blind Via）从PCB外层（Top/Bottom）钻入，只穿透部分层，不贯穿整个板子用于外层与内层之间的电气连接典型深度：仅穿透1-2个内层通孔（Through Via / PTH）贯穿整个PCB板，从顶层到底层完全打通用于不同层之间的电气连接和机械固定孔壁需做金属化（Plating）处理二、两种加工方式详解方式一：开窗工艺加工（Conformal Mask / 保形掩膜工艺）工艺流程：1. 覆铜基板 → 2. 贴干膜/涂光刻胶 → 3. 曝光显影开窗 → 4. 蚀刻去除窗口铜层 → 5. 激光钻孔 → 6. 去胶 → 7. 后续处理| 项目 | 说明 || ---------- | -------------------------------------- || **开窗** | 在需要钻孔的位置，通过光刻工艺预先去除表面的铜层，露出基材（树脂/玻璃纤维） || **激光作用对象** | 激光直接作用于**裸露的基材**，不烧蚀铜层 || **铜层保护** | 保留
一、基本概念盲孔（Blind Via）从PCB外层（Top/Bottom）钻入，只穿透部分层，不贯穿整个板子用于外层与内层之间的电气连接典型深度：仅穿透1-2个内层通孔（Through Via / PTH）贯穿整个PCB板，从顶层到底层完全打通用于不同层之间的电气连接和机械固定孔壁需做金属化（Plating）处理二、两种加工方式详解方式一：开窗工艺加工（Conformal Mask / 保形掩膜工艺）工艺流程：1. 覆铜基板 → 2. 贴干膜/涂光刻胶 → 3. 曝光显影开窗 → 4. 蚀刻去除窗口铜层 → 5. 激光钻孔 → 6. 去胶 → 7. 后续处理| 项目 | 说明 || ---------- | -------------------------------------- || **开窗** | 在需要钻孔的位置，通过光刻工艺预先去除表面的铜层，露出基材（树脂/玻璃纤维） || **激光作用对象** | 激光直接作用于**裸露的基材**，不烧蚀铜层 || **铜层保护** | 保留
