基于224G PAM4 SerDes的1.6T(更激进些的是3.2T）
受AI智能算中心的驱动，基于4x112G的400G光模块，和基于8x112G的800G的光模块已经很成熟了，标志就是大家都在降本增效，考虑干掉功耗的DSP，...另外一个标志就是2024 CIOE深圳光博会，在很多大厂的展台800G光模块已经不再是C位了，在众多规模较小的厂商展台400/800G已大量涌现。CIOE光通信部分火热的主题之一是“1.6T”
16x112G =1600G
1.6T = 16 lane电接口 x 112G， +oDSP Gearbox 2:1，实现光链路的8x224G PAM4
8x224G = 1600G
1.6T = 8 lane电接口 x 224G， 1:1， 光链路也是跑的8x224G PAM4
16x224G =3200G，3.2T
躺在几家头部厂商的前沿实验室中，在公开的展会上暂时没有看到样品
400G时代 25.6T交换机（64x400G / 128x200G）
256个100Gb/s SerDes，自由组合成64x400G（4x100Gb/S）或128x200G（2x100Gb/s）
25.6T交换芯片厂商：博通Broadcom Tomahawk4 ，思科Cisco Silicon ONE G100，Xsight X1，盛科Centec Arctic，篆芯半导体Zenosic，美满Marvell TERALYNX 8，英伟达,Arista,华为等
800G时代 51.2T交换机（64x800G / 128x400G）
512个100Gb/S SerDes，组合成64x800G（8x112G），128x400G（4x112G）
英伟达 NVDIA Spectrum-4 ，美满Marvell Teralynx10，博通Broadcom Tomahawk5，思科Cisco G200，国产厂商目前还没看到51.2T的交换芯片发布
1.6T时代 102.4T交换机（64x1600G / 128x800G）
512个224Gb/s SerDes,组成 64x1.6T，128x800G，32x3.2T，目前还没看到该规格的量产产品
谁在展示1.6T产品，深圳光博会CIOE
旭创，高意，新易盛，光迅，联特，华工，剑桥，海信宽带，...
谁在“发布”1.6T产品，比展会更热闹的是公众号/自媒体
比CIOE都热闹，除了光模块厂商，还有仪表厂商VIAVI，Keysight，Xena, EXFO,Tektronix，Anritsu，....
1.6T 1600G实现路上的关键厂商- 博通Broadcom
PHY芯片厂商 & 交换芯片厂商，巨无霸
天下苦博通久已，但还得继续苦着
1.6T 1600G实现路上的关键厂商- 英伟达NVIDIA
AI市场的巨无霸，同样的一句话，天下苦英伟达久已，但还是得继续苦着，看看它家股价，市值几个21万亿，真的是遥遥领先
//插播一句个人观点，我还是不那么看到人工智能，都是鼓吹出来的泡沫，目前AI的应用真的就是以垃圾来制造垃圾，起码在搜索引擎里面看来是这样的，之前百度在前面几个页面还能找到我期待的答案，现在好了，很多都是假消息，而且还有其他半真半假的消息来佐证这个假消息
1.6T已在路上，但仅仅是在路上
2024 Q4， 1600G已来，但只是在路上，还没真正到来
VAIVI ONE-1600测试仪表
Xena Sif 1.6T测试仪表
可插拔的光模块应用 / CPO 哪个能走得更远
我是赌狗，我继续赌可插播的光模块依旧会是主流，起码在1600G时代是的
最近假酒喝多了，脑子不是很灵光，随手码点字记录下
2024年9月19日 22:50:38